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IBM 公布 將推全新Telum處理器

本文共1005字

經濟日報 記者吳凱中/台北即時報導

在一年一度的 Hot Chips 大會上,IBM今(23)日公布即將推出的全新 IBM Telum 處理器細節,該處理器旨在將深度學習推論能力引入企業工作負載,幫助即時解決詐欺問題。 Telum 是 IBM 首款具有晶片上加速功能的處理器,能夠在交易時進行 AI 推論。 經過三年研發,這款新型晶片內硬體加速技術實現了突破,幫助客戶從銀行、金融、貿易和保險應用以及客戶互動中大規模獲得業務洞察。 基於 Telum 的系統計劃在 2022 年上半年推出。

根據IBM委託 Morning Consult 最新調查研究,90% 的受訪者表示,必須做到不論數據位於何處,都能夠建構和運行 AI 專案,這一點非常重要。IBM Telum 讓應用能夠在數據所在之處高效運行,克服傳統企業 AI 方法的限制 — 需要大量記憶體和數據移動能力才能處理推論。

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IBM指出,借助 Telum,加速器在非常靠近任務關鍵型數據和應用的地方運行,意味著企業可以對即時敏感交易進行大量推論,而無須在平台外調用 AI 解決方案,從而避免對性能產生影響。 客戶還可以在平台外建構和訓練 AI 模型,在支援 Telum 的 IBM 系統上部署模型並執行推論,以供分析之用。

目前企業使用的檢測方法通常只能發現已經發生的詐欺活動。 由於目前技術的侷限性,過程還可能非常耗時,並且需要大量計算,尤其是當詐欺分析和檢測在遠離任務關鍵型交易和數據的地方執行的情況下。 由於延遲,複雜的詐欺檢測往往無法即時完成 — 這意味著,在零售商意識到發生詐欺之前,惡意行為人可能已經用偷來的信用卡成功購買商品。

這款新型晶片採用了創新的集中式設計,支持客戶充分利用 AI 處理器的全部能力,輕鬆處理特定於 AI 的工作負載;因此,它成為詐欺檢測、貸款處理、貿易清算和結算、反洗錢以及風險分析等金融服務工作負載的理想選擇。

Telum 是使用IBM研究院 AI 硬體中心的技術研發的首款 IBM 晶片。 此外,三星是IBM在7奈米EUV技術節點上研發的Telum處理器的技術研發合作夥伴。

Telum 是IBM在硬體技術領域保持領先地位的又一例證。 作為世界上最大的工業研究機構之一,IBM 研究院最近宣佈進軍2奈米節點,這是 IBM 晶片和半導體創新傳統的最新標竿。

在一年一度的 Hot Chips 大會上,IBM今(23)日公布即將推出的全新 ...
在一年一度的 Hot Chips 大會上,IBM今(23)日公布即將推出的全新 IBM Telum 處理器細節,該處理器旨在將深度學習推論能力引入企業工作負載,幫助即時解決詐欺問題。 圖/業者提供

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