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同欣電:晶片仍缺料 第三代半導體下半年小量產

本文共629字

中央社 記者鍾榮峰桃園23日電

半導體構裝廠同欣電總經理呂紹萍今天說,半導體晶片續缺料,但對同欣電影響小;至於第三代半導體碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)陶瓷基板和組裝測試產品,下半年可小量生產。

同欣電子上午在桃園八德新廠及營運總部舉行上梁典禮,原定董事長陳泰銘因公未能出席,由副董事長賴錫湖親自主持,總經理呂紹萍會後接受媒體短暫採訪。

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談到半導體缺料和2019冠狀病毒疾病(COVID-19)疫情影響,呂紹萍表示,馬來西亞和越南8月疫情仍有變數,同欣電考量當地疫情變化對客戶影響,估第3季業績季增個位數百分點。

不過,呂紹萍預期,疫情狀況將受控制:但目前來看,半導體晶片缺料狀況仍然未解,不過對同欣電影響小。

在第三代半導體布局上,呂紹萍透露,同欣電下半年在SiC和GaN用陶瓷基板及組裝測試產品,可望小量生產,主要客戶是歐美和以色列的新創企業為主。

對四大廠區產能布局,呂紹萍指出,鶯歌廠將鎖定陶瓷基板生產,60%組裝測試產能會移到八德新廠;新竹廠預估明年初滿載,主要生產車用CMOS影像感測(CIS)元件;龍潭廠以手機等消費電子終端CIS元件為主;菲律賓廠生產陶瓷基板和混合積體電路模組。

至於八德新廠產能規劃,呂紹萍說,以車用CIS元件產能擴充及混合積體電路模組為主,後者包括車用感測及生醫感測元件。

展望同欣電今年資本支出,呂紹萍預估,今年在機器設備支出規模約新台幣10億元,另有建廠支出;設備支出主要投入新竹廠車用CIS產能,其次是混合積體電路模組,再者是高頻無線通訊模組。

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