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載板供需失衡 兩年內有解

本文共506字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

台廠大舉擴充載板產能之際,業界觀察,近期日、韓載板大廠也加速衝刺新產能開出,預料供需失衡情況會在二年內逐步改善。

依據研究機構數據,日本二大載板廠2022年載板相關營收將衝破30億美元(約新台幣841億元),相當於台灣欣興2020年總營收規模,日、韓大廠分別擁有就近供應汽車工業、專利技術,及能支援影像感測所需載板優勢。而台廠如欣興則已和客戶簽三年期長約,避免市場需求反轉時的風險。

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依據工研院產科國際所與各大廠商公布資訊顯示,日韓載板廠都積極因應市場需求,加速擴建產能計畫。其中,南韓三星電機去年已將載板營收占比拉高至七成以上並持續投資,另一南韓業者大德電子並將自家的HDI廠改建為ABF載板廠,目標2022年相關營收增加至少1.3億美元(約新台幣36億元)。

日商方面,載板大廠、台積電在日本3DIC領域的合作夥伴挹斐電(IBIDEN),則已敲定1,800億日圓的載板擴建案,目標2022年創造2,500億日圓以上產值,換算約當21.3億美元。

另一家日系載板大廠、英特爾重要供應商Shinko也已敲定900億日圓擴建案,預計2022年載板產能提升40%,挹注營收達約13.1億美元。

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