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美國聯盟 翻轉晶片產業

提要

英特爾三目標 短期爭取補貼 中期要降低對亞洲依賴 長期將以「美國製造」滿足基建需求

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美國正在強化其半導體國家隊能量,未來可能藉由英特爾串連高通、亞馬遜與蘋果,奪回美國半導體自製化的話語權。(路透)

本文共973字

經濟日報 編譯林聰毅/綜合外電

英特爾宣布要為高通及亞馬遜AWS代工晶片,雖然是企業間的交易,但這三家美商的合作,透露美國晶片產業的重大轉變:組成「美國聯盟」。

「美國聯盟」的短期目標顯然是要爭取美國政府補貼,中期目標則是配合政府策略,降低對亞洲晶圓代工的依賴,長期目標是要以真正美國製造的半導體,滿足對關鍵基礎設施的需求。

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根據半導體產業協會(SIA)的資料,美國在全球半導體製造的占比,從1990年的37%降至目前的12%,主因是全球競爭對手獲得的政府補貼,使美國難以吸引半導體的新建設。因此美國總統拜登上任後不斷展現扶植國內半導體自主發展的決心,希望以補貼、獎勵業者的方式,在短期內達到立竿見影的效果。

因此,拜登3月31日在匹茲堡公布規模約2.3兆美元的基建方案,包括撥發500億美元用於支持半導體產業,補助在國內生產與研發晶片,並且計劃設立「國家半導體科技中心」。

以英特爾、美光科技為首的美國半導體業者,都想要搶食政府這塊補貼大餅。全球65家晶片製造商與上下游廠商已在5月組成「美國半導體聯盟」(SIAC),成員就包括蘋果、高通及英特爾等美國科技大廠,顯然是為了爭搶補貼資源。

此外,英特爾的中期目標可能是要配合政府策略,降低對台灣、日本及南韓的依賴。美國國會指的諮詢委員會3月提出報告示警,由於對台灣晶圓代工的依賴,美國將面臨失去半導體優勢的風險。

美國政府在日前發布的一份供應鏈報告,也把台灣、日本和南韓的科技供應商與中國大陸共同列為國家安全的「危險性風險」。根據日經新聞報導,台灣在白宮的這份報告中被提及超過80次,華府特別擔心北京和台北之間的關係,「即使是一個小衝突或禁運,也可能立即嚴重干擾美國,並對美國供應鏈的彈性產生長期影響」。

華爾街日報分析,美國當前半導體對外國製造商的依賴程度已到危險程度,更糟的是,預計未來十年新增的晶片產能約有 40%將位於中國大陸 ,這將使大陸成為世界上最大的半導體製造基地。

長期解決之道是將更多的晶片製造轉移到美國本土,不僅要興建先進的半導體工廠,還要打造立一支接受過高階製造工作培訓晶片大軍,以填補令決策官員及企業憂心忡忡的半導體漏洞。



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