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英特爾代工大進擊 取得高通和AWS訂單成美國聯軍

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英特爾。(路透)

本文共899字

經濟日報 記者謝佳雯/台北即時報導

全球半導體龍頭英特爾(Intel)努力切入晶圓代工市場獲得重大進展,今(26)日宣布拿下全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)和亞馬遜網路服務公司(AWS)兩大客戶訂單,形成「美國同盟」。(延伸閱讀:英特爾翻轉技術藍圖 揭露全新製程節點命名架構

英特爾是在宣布製程與封裝技術的最新路線規劃的同時,首度對外揭露代工客戶名單。其中,AWS將是第一個採用英特爾晶圓代工服務(IFS)方案的客戶,而高通則將採用英特爾20A製程(原為5奈米製程),將於2024年逐步量產。

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英特爾這次順利搶下代工訂單,無疑宣告開始分食台積電口中的代工大餅。但因為高通同時在三星、台積電都有下單,因此英特爾究竟分到三星或台積電的配比?仍須觀察。

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)上週就在法說會上透露,已有逾百位客戶對其晶圓代工服務有興趣,周一將提供更多細節;日前高通新任總裁阿蒙(Cristiano Amon)也曾透露合作意願,沒想到英特爾手中已經握有高通和AWS兩大客戶訂單。

英特爾認為,產業早已意識到,目前以奈米為基礎的製程節點命名方式,並不符合自1997年起採用閘極長度為準的傳統,因此今日公布其製程節點全新的命名結構,創造清晰並具備一致性的架構,給予客戶更為精確的製程節點認知。

基辛格認為,隨著該公司成立「Intel Foundry Services」(IFS),這種重要性更勝以往,不僅開展英特爾的路線

規劃,對於晶圓代工客戶也相當重要。

英特爾在這次宣布新的節點命名方式、未來製程與效能藍圖規畫的同時,也揭露外界最好奇的代工客戶,高通和AWS赫然上榜。從英特爾釋出的時程來看,AWS將是其首家代工客戶,為高通代工的產品則於2024年量產。

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