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企業生日快樂/意德士深化在地製造 創造高獲利

本文共1367字

經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

意德士科技董事長暨總經理闕聖哲表示,隨著新廠房啟用後, 既可滿足客戶訂單需求,更能投入先進製程如3奈米線徑等更嚴苛要求的關鍵零組件開發,讓意德士不僅是半導體廠製程的耗材合格供應商,更能成為伴隨客戶持續成長的「高價值夥伴」。

意德士的產品主要應用於半導體製造前段的薄膜、蝕刻、黃光、擴散等製程,最大客戶是晶圓代工大廠,占業績比重超過六成。全氟密封材料與真空吸盤是意德士的兩大產品線,毛利均在四成以上。

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意德士去年10月上櫃,2020年營收4.22億元,年增10.1%;毛利率42.5%,年增1.88個百分點;稅後純益7,648萬元,年增11.3%;每股純益3.96元,刷新歷史新高。

意德士今年首季稅後純益2,074萬餘元,季減9.1%,年增17.6%;每股純益0.97元。以下是專訪記要:

問:隨著新廠房啟用,對業績的貢獻展望為何?

答:國際半導體設備銷售趨勢是觀察半導體產業現況與發展的先期指標,也是意德士供應的半導體設備零組件,在原廠裝機需求與未來的售後市場更換零組件需求最重要直接指標。根據國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的半導體設備市場預測報告,預估2021年與2022年將持續成長。

由於半導體設備產業鏈對所使用的合格零組件,嚴格的評估流程通常需要短則半年、長達兩年的系統性評估流程。對於意德士來說,透過自有工廠與台日合資工廠的雙布局,擁有快速應對製造能力與先進技術資源支援,除在直接終端使用者售後市場,與原廠裝機市場均成為合格供應商穩定供貨外,持續深化台灣在地技術與製造,一直是意德士能持續保持較高獲利的關鍵。

新廠房啟用,會先以滿足現有訂單需求為主。同時投入更多研發人力與設備,強化材料配方研發與製程改良。此外,將朝最先進製程如3奈米線徑等更嚴苛要求的關鍵零組件,在客戶端製程開發階段即導入客製應用。面對客戶先進產能持續擴廠的趨勢,將以快速穩健的腳步擴大產品應用範圍,以深入符合客戶的客製需求,樂觀看待未來二年營運成長趨勢。

問:主力產品今年的營收貢獻占比?主要市場分布現況?

答:意德士的全氟密封材料應用在半導體的蝕刻、擴散、薄膜等製程,占公司營收比重約50%至55%。其次,真空吸盤的業績今年約占20%至25%;維修服務的部分約15%至20%。

至於銷售地區,集中台灣為主,占營收達95%。其餘大陸等海外市場僅占5%。

問:如何看後疫情時期的產業變化趨勢?

答:疫情對於宏觀經濟來說尚有不確定性,不少行業受到很大衝擊。但疫情也帶來遠距溝通的強大需求,反而帶動電腦與通訊設備需求成長,加上智慧科技時代的來臨,5G、AI、物聯網、智慧製造、智慧車用電子、高速運算、醫療及線上服務產業等應用領域的趨勢爆發。每一種新科技幾乎少不了半導體的應用,因此全球半導體產業持續創下晶圓廠設備支出新高的紀錄。

隨著疫情的逐步明朗與解封,半導體需求只會愈來愈多,全球半導體產業應會進入健康上升的趨勢。

意德士持續交出佳績,顯示疫情的影響不大。主要是因為產品特殊性,並受惠於先進製程的演進,以及產能擴充。未來將與客戶共同投入先進製程良率提升的解決方案,並朝多元發展布局,拓展新領域的應用,開發多角化業務,以降低突發事件帶來的產業衝擊。



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