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台積電日本布局 魏哲家:結合載板夥伴因應HPC需求

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台積電。記者黃仲裕/攝影

本文共411字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

台積電(2330)今日召開法說會,諸多分析師關注台積在日本布局,台積電總裁魏哲家在回應時提到,台積電在日本布局在材料研發上,也是就近和載板夥伴合作,進而因應高速運算(HPC)需求成長。

分析師關注台積日本是否涉及大量先進封裝或是晶圓製造?魏哲家則指出,日本的新一代半導體技術支持計畫有超過20個成員響應,而台積電是其中之一也是主要夥伴成員,將能因此就近和當地夥伴如載板合作,至於未來是否會有大量製造或是晶圓製造仍言之過早。

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就日本布局,台積電董事長劉德音也說,台積電在當地布局視客戶需求與生產成本等諸多考量,也如同魏哲家所說,目前仍太早談是否會在當地大量製造。

不過,劉德音也說,台積電先進技術上的競爭能力提升,來自材料創新以及3DIC的創新等來提高系統效能與功耗增進,有信心將能因此讓台積電持續在先進製程上取得領先優勢與前期收益。

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