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半導體封測喊漲 台廠進補

提要

MCU相關產能最緊 本季調價15% 記憶體取消客戶折讓 日月光、超豐、南茂、力成唱旺

本文共872字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

宅經濟續強加上車用市況熱絡,半導體封測持續供不應求。IC設計業者透露,目前以為控制器(MCU)封裝產能最為吃緊,「最小下單量從年初到近期,足足翻了五倍」,使得本季MCU封裝漲幅最大、達15%。記憶體封裝需求也旺,不僅取消對客戶的折讓,也動態調整價格,帶旺日月光投控(3711)(3711)、超豐、南茂、力成等業者營運。

供應鏈分析,去年下半年以來,晶圓代工廠接單強強滾,使得後段封測需求同步大增,近期PC、NB等宅經濟終端需求續強,加上車用晶片在晶圓代工廠極力「擠」出產能下,產出狀況已有改善,客戶端拉貨動能同步加大,加上家電和健康醫療等需求同步暢旺,都使得市場對微控制器需求大增。

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尤其微控制器是車用半導體重要元件之一,目前多採用打線封裝,隨著微控制器市場大好,打線封裝需求同步火熱,業界透露,現階段「最小下單量從年初的1萬顆未封裝晶片,近期提升到5萬顆未封裝晶片」,足足翻了五倍。

IC設計業者分析,微控制器涵蓋多種應用,現階段供應吃緊態勢比年初更嚴重,同步推升下半年微控制器封裝價格再度走揚。

從整體封裝測試報價來看,微控制器封裝在第3季漲幅最大,報價上揚約15%、測試也漲約15%;驅動IC封裝漲幅則為個位數百分比;記憶體封裝需求能見度也很不錯。

目前台灣封測廠當中,超豐在微控制器領域具有優勢,面對需求源源不絕,超豐對下半年營運樂觀。超豐2020年產品營收比重為:封裝約83.8%、測試約16.2%。

今年以來,超豐為因應客戶強勁需求,持續擴充打線機台,今年初約2,700至2,800台,目前已增至約3,100台,下半年將繼續添購機台擴產。法人預期,超豐當前的訂單量遠超過公司所能供應的產能,在提升產能、加緊消化訂單下,再加上漲價效益助攻,全年營收、獲利皆可創高。

記憶體方面,包括國際性大廠美光到國內大廠南亞科等,均看好產業後市,記憶體封裝相關廠商包含南茂和力成等,訂單同步增溫,業者均對下半年記憶體封裝市況抱持正向看法。

其中,南茂在訂單挑選上以毛利較好為主,營運呈現「價量齊揚」續寫新猷無虞。

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