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群聯與半導體大廠簽訂意向書 有助取得產能支援

本文共510字

經濟日報 記者李孟珊/即時報導

NAND Flash控制IC廠群聯(8299)今(6)日公告,董事會決議與國內半導體大廠簽訂意向書,有助公司取得營運所需產能支援,但合作案具體條件仍待雙方討論,並簽訂最終正式契約。

從去年下半年至今,晶圓代工產能始終供不應求,聯電(2303)在4月下旬宣布將與8家客戶攜手,擴充南科12吋廠Fab 12A P6廠區產能,根據與客戶的互惠協議,客戶將以議定價格預先支付訂金的方式,確保取得P6未來產能的長期保障。

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先前市場傳出,與聯電簽訂協議的8家客戶,包括三星、聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)、譜瑞-KY(4966),群聯也是其中之一。

群聯指出,今年半導體供應鏈漲價情況未見和緩趨勢,包括晶圓廠8吋及12吋晶圓代工價格、IC載板與IC封裝代工價格、DRAM/SDRAM 價格、PCB 及Connector MLCC等。

群聯近期成功在PCIe Gen4產品提升在品牌客戶的能見度後,因技術能力被看見,故陸續在PCIe Gen4產品引進其它的客戶合作,包括零售市場、OEM以及遊戲機產品,另外,原本與群聯合作的Nand flash原廠,也釋出更多的訂單給群聯,提升滲透率。



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