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台積大擴產 設備廠進補

提要

五座先進晶圓廠明年底前投產 漢唐、帆宣、洋基等受惠

本文共694字

經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

因應客戶強勁需求,台積電(2330)(2330)在技術論壇上宣布,今年資本支出估計為300億美元,2022年底前將有五座3D Fabric(3D矽堆疊及先進封裝技術)專用晶圓廠投產。台積電大擴產,台系工程及設備廠包括漢唐、帆宣、洋基、盟立、辛耘、弘塑、萬潤及志聖集團等同步受惠。

台積電竹科、南科和竹南廠區加速建廠及擴產作業,相關工程及自動化設施廠漢唐、帆宣、洋基及盟立跟著忙翻天。同時,台積電全力衝刺先進封裝,其中竹南廠近期全力趕工,開始導入各式設備,濕製程設備業者弘塑、辛耘機台陸續進駐,供應先進封裝的萬潤及志聖集團(志聖、均豪及均華)等,分別展開機台測試,今年下半年將進入機台認列入帳高峰。

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台積電擁有四個先進封測廠區,主要供應凸塊(Bumping)、先進測試與先進封裝業務,因應客戶需求強勁,正於竹南廠擴充新先進封測產能,竹南新封測廠區規劃總產能會是原先既有四個封測廠區的1.3倍,其中AP6A廠區正興建中,預計可在2022年下半年量產。

受惠台積電衝刺先進封裝技術,包含弘塑、辛耘提供濕製程設備,另外相關設備供應商還有萬潤、志聖、均豪及均華等,都可望啟動新一波成長。

針對台積電先進封裝製程進度,業者均不評論客戶事宜。由於弘塑、辛耘一直都是台積電積極培植的國內濕製程供應商,隨著台積電力推,且先進製程走向5、3甚至2奈米,RDL層的線寬線距越趨細微,對導線耐熱、抗疲要求也提高,所需濕製程設備也更多、更精密。

志聖、均豪、均華三家關係企業去年組成「G2C聯盟」,採共享資源,合力共創模式,提供半導體客戶更優質服務及完整的一站式解決方案。受惠半導體業大擴產,「G2C聯盟」三家廠商4月合併營收同寫新高。

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