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兩年內全球有29座晶圓廠動工 上游設備和材料廠迎商機

2021-06-23 10:56經濟日報 記者謝佳雯/台北即時報導
半導體
  • SEMI
  • 晶圓代工廠

SEMI(國際半導體產業協會)統計,兩年內,全球將至少有29座晶圓廠動工,未來幾年將帶動設備支出超過1,400億美元,折合新台幣近4兆元,市場預期,國內上游設備和材料廠將可受惠。

半導體上游設備和材料廠包括漢唐(2404)、帆宣(6196)、家登(3680)、弘塑(3131)、閎康(3587)、辛耘(3583)、京鼎(3413)、盟立(2464)等;材料端有矽晶圓廠環球晶(6488)、台勝科(3532)等。

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SEMI今(23)日發布最新一季「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,全球半導體製造商將於今年

年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年開工建設另外10座晶圓廠。

據SEMI估算,2021年和2022年動工的29座晶圓廠中,15座為晶圓代工廠,月產能達3萬至22萬片晶圓(8吋);記憶體部門將於兩年內啟建的晶圓廠則有4座,這些新廠產能更高,每月可製造10 萬至40萬片晶圓(8吋)。

SEMI認為,未來幾年,這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。在晶圓代工和記憶體廠廠展開大擴廠趨勢下,上游設備端需求勢必上揚,包括家登、京鼎也有擴廠計畫,迎接未來幾年的需求高峰期。

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半導體 SEMI 晶圓代工廠
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