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經濟部通過 半導體大廠力成科技斥資逾200億元回台投資

2021-06-18 17:38經濟日報 記者葉卉軒/即時報導
半導體
  • 中小企業
  • 記憶體

經濟部投資台灣事務所今(18)日再添八家企業共斥資逾255億元擴大投資台灣,包括:台商回台方案的力成科技(6239),以及中小企業方案的廣禾科技、瑞峰半導體、阿舍食品、大裕塑膠、三銧企業、均賀科技及亞細亞氣密隔音窗等。其中,力成科技計劃大規模投入逾新台幣200億元,在新竹科學園區興建竹科二廠,而此波通過的企業同樣投資半導體的還有瑞峰,投資金額約15億。

經濟部指出,截至目前「投資台灣三大方案」已吸引912家企業超過1兆2,583億元投資,預估創造10萬5,967個本國就業機會,其中「歡迎台商回台投資行動方案」有215家台商投資約8,224億元,創造6萬8,681個就業機會;「中小企業加速投資行動方案」則已吸引594家中小企業投資約2,506億元,帶來2萬3,299個本國就業機會,後續尚有56企業排隊待審。

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此次,最受矚目的力成科技是全球第四大半導體及第一大記憶體產品封測廠,在台灣、中國大陸與日本共有20個生產基地,服務項目涵蓋晶圓針測、封裝、測試與預燒至成品等,外銷比率達近95%,並以日本、新加坡與美國客戶為市場大宗。

自美中貿易戰、華為禁令開始以來,全球半導體供應鏈有重組趨勢,再加上半導體產業技術世代交替加速,為持續進行新製程及技術之研發,力成科技計劃大規模投入逾新台幣200億元的投資金額在新竹科學園區興建竹科二廠,同時在既有的四座生產基地上導入使用先進製程的產線,並積極布局及發展面板級扇出型封裝技術(FOPLP)。此外,本次投資預計創造約2,000名之高科技人才需求,除促進台灣地區的就業機會,同時更使力成科技朝向世界級先進封測工廠的目標邁進。

此外,瑞峰半導體則是專業的先進晶圓級封裝廠,以少量多樣市場策略,為國內先進IC設計與整合設計製造業者提供服務,受惠於美中貿易戰,全球供應鏈出現轉變,也間接強化台灣半導體產業發展與市場需求,為持續提升核心競爭力與研發關鍵技術,瑞峰半導體計劃招募本國員工99名,斥資15億元在湖口工業區既有廠區擴充智慧化產線,增加12、6、4吋晶圓級封裝與8吋BGBM產能,供應給亞洲、歐洲、美洲等市場,為台灣半導體產業再添生力軍。

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