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日經:台積電擬在美建封裝廠

提要

傳採用最新3D堆疊技術 初期月產能2萬片 公司不評論 首務是第一期晶圓廠順利量產

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日經新聞報導,台積電考慮在美國興建一座先進的晶片封裝廠。(路透)

本文共800字

經濟日報 編譯湯淑君、記者尹慧中/綜合報導

台積電(2330)(2330)、英特爾、三星電子的下一個戰場就是晶片封裝技術。日經亞洲新聞報導,台積電正考慮在美國興建另一座先進工廠,用尖端技術執行晶片封裝。若計畫成真,這座新廠將是台積電海外第一座封裝廠。台積電不評論市場傳聞,首要任務是第一期晶圓廠房順利量產。

台積電斥資120億美元的晶圓廠落腳亞歷桑納州,預計在2024年投產,將製造5奈米晶圓,目前最先進的半導體製程技術,用於蘋果最新款iPhone和Mac處理器。

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外電報導,亞歷桑納廠尚未完工,台積電已開始評估可能的擴張計畫。知情人士向日經透露,這座封裝廠規劃的產能是月產2萬片晶圓,但可能提高到12萬片。台積電月產能逾10萬片晶圓的工廠目前只有四座,全都坐落於台灣。

一位消息來源說,初期月產能2萬片晶圓,但台積電肯定有進一步擴張藍圖。不過消息來源也指出,台積電很審慎,避免太早許下承諾,畢竟有許多不確定因素必須納入考量,包括地緣政治因素。

台積電拒絕評論是否計劃在美國建立晶片封裝廠,但提及總裁魏哲家4月揭露公司買下一大片地時曾表示,「進一步擴張是有可能的」。該公司補充說,任何額外的產能擴張,都會是基於客戶需求所做的反應,台積電「並未承受來自華府要求在美進一步擴張的任何壓力」。

日經報導指出,晶片封裝廠目前高度集中在亞洲地區,這正是華府希望提高自給自足率的一個領域。以往晶片封裝被視為相對來說較不先進的技術領域,但如今晶片製程技術進步速度趨緩,廠商想盡辦法提升效能,晶片封裝的重要性和創新隨之提升。

消息來源向日經亞洲透露,台積電研議中的美國廠可能採用最新的3D堆疊技術,以便把分別專司不同功能的晶片安排在同一封裝之中。

台積電也在台灣的苗栗建造一座先進的晶片封裝廠,預計2022年投產,首批客戶將包括超微(AMD)和Google。

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