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應材設備銷售 台灣有望稱冠

本文共523字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

應材是半導體設備商重要指標,該公司2021會計年度第2季業績創新高,顯示出半導體需求熱絡。而台灣是半導體晶圓代工製造大國,台積電、聯電、力積電等供應鏈大廠近期都宣布因應需求、擴增投資,今年台灣有望重回全球半導體設備銷售市場的龍頭寶座。

台積電今年持續啟動美國建廠、南京擴產季計畫,三年內將投入約1,000億美元支出,用在發展先進製程和更先進製程上,用以鞏固晶圓代工龍頭地位;聯電更因28奈米成熟製程產能不足,與多家客戶合作,聯電將以客戶預下訂金,以新台幣千億元擴充旗下南科12吋廠產能,未來三年在南科總投資額將達1,500億元。

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去年全球半導體製造設備市場銷售金額來到歷史新高,國際半導體產業協會(SEMI)看好由於全球加速進行數位轉型,將持續推動半導體設備投資增長,今年隨著許多半導體製造商持續強化投資,全球半導體設備市場未來將持續創下新高。

如果以各區域市場來看,中國在去年首次成為半導體設備最大市場,銷售金額增長幅度為39%,來到187.2億美元,台灣則以171.5億美元緊追在後,大致與2019年持平,今年有機會超車。

台灣半導體設備投資,很大一部分由晶圓代工龍頭台積電驅動,近期在法說會進一步上修至300億美元。

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