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群創跨足半導體封裝發展大步起飛 引領產業新契機

2021-04-23 14:24經濟日報 記者李珣瑛/新竹即時報導
群創
  • 半導體
  • 印刷電路板

群創(3481)致力推動雙軌轉型,積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用不遺餘力,除積極推動與國際重要客戶的生產策略商業結盟外,亦整合前段導線層的上下游材料與設備供應鏈策略夥伴,共同發展面板級扇出型封裝的關鍵解決方案。

一年一度之顯示器盛事 Touch Taiwan 2021 已於台北南港展覽館盛大舉行開展三天,各顯示科技大廠除展示創新顯示技術與系統應用外,亦積極於轉型非顯示應用技術的布局。

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創除了在Touch Taiwan 2021展示最新全方位顯示技術與展品外,更於今(23)日與展會共同舉辦「面板級扇出型封裝國際趨勢研討會」,以探討先進半導體封裝發展機會與挑戰為議題,吸引更多先進、策略夥伴與廠商共同投入,以推進量產應用時程。本次論壇內容將引發各界熱烈迴響,與會人數也再創新高逾200多人。

近年隨著電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化,半導體製程將持續挑戰微縮,群創以累積多年TFT LCD產業動能,透過獨家TFT製程技術,有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。同時,群創將活化3.5代產線能量,其基板面積約為12吋晶圓之6倍大,可將面積使用率大幅提升至95%,進一步提供客戶更具競爭力的成本及創造更大的利潤價值,並可提供各種5G、AIoT智慧應用等元件的封裝需求。

為實現面板級扇出型封裝達成量產,群創在經濟部技術處科專計畫支持下,建構面板級封裝製程的結構應力模擬平台,並投入3.5代面板產線資源,配合材料與製程參數設計,以克服大面積基板導線層製程的翹曲問題;並建立整合薄膜元件的多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術,取代原本由表面貼合元件組合電路,減少使用元件數量且微縮封裝系統尺寸,以差異化設計擴大面板級導線層競爭力與應用範疇。

同時,與策略夥伴合作開發全球最大基板尺寸的高均勻電鍍設備與製程技術,搭載群創3.5代產線,達成低翹曲/高解析的面板級導線層技術,以實現全球第一條面板產線轉型封裝應用的成功案例。

群創總經理楊柱祥表示:群創持續朝「轉型再造﹒價值躍進」方向布局,幾年前即思考如何讓舊產線重生與轉型,其中以TFT技術為基礎的面板級扇出型封裝技術,對群創的轉型創新具有重大意義,未來將會整合內外部資源持續投入,並攜手IC design、OSAT’s、IDM、Foundry及系統廠等合作夥伴,進行跨領域整合之技術創新,以建構面板級半導體先進封裝之產業鏈。

經濟部技術結合面板產線製造能量,轉型非顯示產品商機,讓面板產線切入高值的新世代半...
經濟部技術結合面板產線製造能量,轉型非顯示產品商機,讓面板產線切入高值的新世代半導體封裝製程,產業應用價值提升10倍。工研院/提供

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