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台積電上修全年展望 資本支出創新高

2021-04-16 04:00經濟日報 記者尹慧中、謝佳雯/台北報導
台積電
  • 美元
  • 晶圓代工

台積電。記者劉學聖/攝影
台積電。記者劉學聖/攝影

台積電(2330)昨(15)日宣布,考量現階段所有應用平台訂單都較三個月前成長,上修全球半導體與晶圓代工市場、公司今年資本支出,以及公司今年營運成長幅度等三大要指標預估值。其中,資本支出大增至300億美元,年營收增幅上調至20%,年度資本支出與營收都再創新高。

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台積電昨天舉行線上法說會,總裁魏哲家、副總經理暨財務長黃仁昭主持,會中公布首季獲利創歷史次高,每股純益5.39元。市場昨天提前展開押寶行情,激勵台積電普通股神龍擺尾,以當日最高價619元、上漲7元收市,外資轉買7,488張。

不過,由於調升資本支出與年度營收增幅已在法人預期當中,台積電周四ADR早盤逆勢跌約2%。

考量當前半導體需求強勁,台積電昨天調高對今年半導體與晶圓代工市場展望,預估不包含記憶體的半導體產業今年產值可望成長12%,優於先前預期的8%;晶圓代工產值將成長16%,優於預估的10%。

台積電先前預估,今年營收年增幅約14%至16%,昨天宣布調升年增幅展望至二成,超過產業平均。

黃仁昭說明,台積電上修今年全年成長幅度,主因所有應用平台接單都較三個月前成長,隨著客戶結構應用需求同步增加,包含高速運算(HPC)與車用都會高於公司成長目標,智慧手機與物聯網應用則接近公司成長。

因應強勁成長需求,台積電同步調升今年資本支出,由原訂250億美元至280億美元,增為300億美元,較前次預估值增加逾7%,並較去年的172億美元大增74.4%,連續三年改寫歷史新高。

台積電規劃今年資本支出八成用於先進製程,10%用於先進封裝,其餘10%用於特殊製程,資本支出拉高,不僅反映先進製程需求提升,先進封裝與特殊製程等需求同步成長。

魏哲家強調,台積電和客戶緊密合作,客戶對台積電說未來三年至四年都有這個需求,因此台積電決議調高資本支出。

魏哲家透露,台積電看到更多高速運算與智慧手機應用客戶採用3奈米,和過去5奈米的發展有相似之處,台積電預計,3奈米領先全球,於2022年量產,並且已經看到更多客戶群積極參與台積電3奈米,因而促使台積電投資擴產。

台積電過去因應先進製程需求,2016年資本支出首度突破百億美元、達約102億美元;2017年與2018年資本支出也各約108.6億美元、105億美元。2019年起大舉拉高資本支出至150億美元以上,2020年衝上至172億美元。

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