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政院打造南部半導體S廊帶 從設備、材料兩方向強化產業優勢

2021-04-16 03:58經濟日報 記者鄭鴻達/台北報導
半導體
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半導體示意圖。(歐新社)
半導體示意圖。(歐新社)

美中貿易衝突升溫,為強化、維持我國半導體優勢,行政院科技會報辦公室昨(15)日表示,將朝「設備」及「材料」兩方向著手,協助台灣廠商提前布局12吋晶圓製造利基設備,並正在規劃推動高雄半導體材料專區,以建立南部半導體材料「S」廊帶。

美中貿易戰、科技戰持續升溫,在車用晶片荒後,美國政府更加重視半導體產業;美國總統拜登執政後,前聯邦參議員陶德率團訪台,昨日會見蔡總統提及要加強台美多方合作。而行政院會昨天也特別安排科會辦就「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」進行報告。

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科會辦指出,近來半導體產業從材料、設備、技術、晶片及產能都已成國際競合焦點;美國擬以500億美元扶植晶片製造業、限制半導體技術與設備輸往中國大陸;大陸也不甘示弱宣布投入第三代半導體研發;歐盟則有意搶進晶片製造市場等。

2030年半導體世代為超摩爾定律時代,IC應用邁向多元化與極致效能,更進一步跨向「 (埃)尺度」(1nm)。

科會辦表示,台灣要從製造、人才、技術與資源三方向突圍,擴大台灣半導體供應鏈優勢。

在產業層級,政府將持續壯大串聯西部矽谷帶半導體產業聚落,擴大代工製造競爭優勢;國家層級,要確保半導體人才供應,例如透過「創新條例」立法,催生半導體學院;全球層級,則透過設備及材料兩方向,掌握戰略資源與技術。

在設備面,要協助台灣廠商提前布局12吋晶圓製造利基設備,朝向化合物半導體發展,盼在2030年之前能生產「埃」尺度半導體;於材料面,掌握關鍵化學品自主、確保材料優化參數不外流,並建立在地戰略供應鏈。

材料方面,則規劃推動高雄半導體材料專區,要串連南科、路竹、橋頭、楠梓、大社、仁武、大寮、林園、小港(大林埔)等園區,以台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠為核心,建立南部半導體材料「S」廊帶。

科會辦表示,科技部也逐步更新科學園區標準廠及開發新設園區,例如今年起至2035年,投入272.57億元經費更新竹科第三至五期標準廠房。

預期效益,包括廠房單元數可從88提升至196單元,總樓地板面積從5.3萬多平方公尺擴增至36.6萬多平方公尺,預計可引進5,848就業人口、創造年產值411.82億元。

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