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台灣PCB成第三大兆元電子產業 下一步該怎麼走?

2021-04-14 21:13經濟日報 記者謝艾莉/台北即時報導
PCB
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PCB產業示意圖。路透
PCB產業示意圖。路透

台灣PCB產業鏈規模續創歷史新高,去年海內外產值達1兆元、成長率5.1%,成為台灣第三大兆元電子產業,也為台灣PCB發展歷程立下新的里程碑,不過面對今年,PCB產業還是榮景一片嗎?

2020年全球經濟飽受COVID-19疫情之苦,全球經濟衰退-3.5%,雖然PCB終端應用產品受到衝擊,但因為疫情改變了生活型態,衍生帶動筆電、遊戲機、視訊設備等居家上班、宅經濟相關終端應用需求,以及最重要的全球5G進展未受疫情影響,5G相關終端產品與基礎設施建設方興未艾,均讓PCB產業前景大好。

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TPCA指出,2020年台商兩岸PCB製造業產值達6,963億元新台幣,較2019年的6,624億新台幣相比成長5.1%,連續四年正成長,從台資企業各項PCB產品表現來看,除了軟硬結合板之外,其餘產品如IC載板、HDI、多層板、軟板皆為正成長,成長因素除了前面所述疫情帶動相關居家上班、宅經濟相關終端應用需求與5G商機之外,高階運算晶片、高速記憶體帶動先進製程需求,延後發表出貨的美系手機出貨表現亮眼,再加上全球車市從去年第二季開始銷售逐漸回穩,都有助對於帶動台灣PCB製造業產值持續向上。

2021在疫情趨緩、經濟回溫、5G應用落地以及各項終端產品持續成長下,產值樂觀可期。儘管2021在市場需求面前景看好,但以競爭面,目前台資企業以台灣半導體優勢,在IC載板技術面仍保有3-5年的優勢,然在HDI、軟板、多層板等產品,陸資同業近年以其豐沛資金擴產動作頻頻,尤其在HDI產品,日韓企業已棄守HDI戰場,同業競爭將進入白熱化。台資PCB製造商須朝向先進技術、智慧製造升級、海內外佈局重整、產業鏈完整之優勢強化企業韌性,迎接未來挑戰。

據國際市調機構Prismark預估,2021年全球PCB市場將成長8.5%,除了HPC高速運算持續帶動各式晶片與載板需求,更樂觀看待疫後各項電子產品如智慧型手機、筆電、穿戴裝置、伺服器、電動汽車、網路設備等將迎接全面成長的榮景。

受惠PCB製造業的成長,台灣PCB材料業產值近年也同步水漲船高,2020年台商兩岸PCB材料業產值達2,877億元,特別是在5G商機、高階載板需求帶動PCB往高階製程發展,相對在高階材料需求持續旺盛。

若以硬板材料來看,高階銅箔基板(CCL)目前仍多數掌握在外商手中,像是在高頻高速的部分,具備Low Dk特性之高速CCL仰賴日商Panasonic、韓商DOOSAN,高頻材料則以美商ROGERS、日商AGC為主要供應商。

就軟性銅箔基板(FCCL)而言,因應5G通訊發展所帶動高頻、低傳輸損失軟板天線大量需求,目前基板材料聚焦於MPI及LCP ,MPI FCCL對應低頻(Sub 6)需求,雖然台資廠積極開發,也有產品推出、但目前以杜邦為主,高頻(mm Wave,毫米波)天線則須由 LCP FCCL擔綱,然LCP膜材,現被日商Murata 及Kuraray所把持,面對未來B5G乃至低軌衛星應用,通訊頻率到超高頻(>40GHz)範疇,可望帶動氟系(Fluoro Base) FCCL的需求,台資材料廠應及早布局。

儘管台灣PCB材料產業近年表現亮眼,面對未來高頻高速市場大幅成長可期,除確保為全球客戶穩定供料外,另一考量要素,2020年台灣PCB產業鏈產值計算增計國外材料商在台生產產值與化學品產值科技戰禁售令,台灣PCB產業恐將面臨斷鏈危機,對未來整體產業發展無疑是一大隱憂,台灣如何發展高階材料自主化,已是刻不容緩的議題。

2020年台商兩岸PCB設備業產值達546億新台幣,較2019年的538億新台幣相比成長1.5%,儘管近年PCB板廠投資狀況火熱,光是在2020年即有超過千億的投資案,但PCB設備產值未能如材料順勢而起,如細探其內涵,PCB製程繁複,設備組合多樣化,整體而言台灣電路板廠商使用國產設備比重約50%左右,相較於國產材料超過75%,設備自主化缺口較為明顯,其中在乾製程設備更是近80%仰賴國外設備。

雖然多數台資PCB設備商有跨足半導體或面板產業,但存在單一企業規模偏小,發展資源有限之弱勢,相較陸資設備同業之規模為台資3-10倍,競爭力的差距就此凸顯。面對台灣半導體與PCB正邁向高階製造之際,在此波先進製程投資的浪潮中,高階設備如無法適時給予火力支援,產業升級將面臨巧婦難為無米之炊之荒。

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