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晶片大缺貨 IC設計三強接單到一年後

2021-03-08 03:46經濟日報 記者李孟珊/台北報導
聯發科
  • 晶圓代工廠
  • 瑞昱

全球晶片大缺貨,台灣前三大IC設計商聯發科、聯詠、瑞昱傳出被客戶追著跑,為滿足客...
全球晶片大缺貨,台灣前三大IC設計商聯發科、聯詠、瑞昱傳出被客戶追著跑,為滿足客戶需求,三大廠同步打破慣例,破天荒現在就和晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯現階段市場需求強勁之餘,也透露三大廠訂單已經一路看到明年第1季無虞。路透

全球晶片大缺貨,台灣前三大IC設計商聯發科(2454)、聯詠、瑞昱傳出被客戶追著跑,為滿足客戶需求,三大廠同步打破慣例,破天荒現在就和晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯現階段市場需求強勁之餘,也透露三大廠訂單已經一路看到明年第1季無虞。

延伸閱讀:IC設計業 掀二次漲價風

對於現在就在敲定一年後、也就是明年首季晶圓代工投片量,相關IC設計業者均不予回應。

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聯發科是台灣IC設計龍頭,去年第3季一度超車高通,躍居全球最大智慧手機晶片供應商,市占率達31%。聯詠是台灣第二大IC設計商,以驅動IC為主要業務,其觸控與驅動整合IC(TDDI)去年出貨高達近7.3億顆,今年持續看增,市占率可望上看四成。瑞昱以網通晶片為最大宗業務,是台灣第三大IC設計商,其在大陸平板市場WiFi晶片市占率超過六成。

業界指出,聯發科、聯詠、瑞昱分別在手機、面板相關,及網通這三大領域占有一席之地,三大廠不約而同提前下單,且是「預約」一年後產能,凸顯手機、面板、網通等主要電子業終端應用動能強勁。

供應鏈透露,去年以來,聯發科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁,過往逐季和晶圓廠談投片量的慣例,因客戶需求太強而有改變,近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單,主要是投片於8吋的0.11微米產能嚴重不足,包括驅動IC、電源管理IC等,不僅和聯電共同商討如何提升產能,更包下明年首季產能。

聯發科、聯詠、瑞昱都對後市看好,聯發科執行長蔡力行先前即表示,即便新台幣持續升值,今年仍將是聯發科營收強勁成長的一年,各領域產品將繳出優於市場的成績。在積極拓展市場並提升市占率之際,今年毛利率能維持在43%至44%,營業淨利金額與營業淨利率則可望再強勁增長。

聯詠去年大賺逾118億元,每股純益19.42元,創新高。公司看好整體系統單晶片(SoC)訂單需求將比DDIC成長性更大,此外,包括電視單晶片、電源IC、監控器晶片及Mini LED相關零件都會成長。

瑞昱去年營收、獲利同創新高。公司認為,隨著宅經濟商機持續,PC產業需求續強,無線網路WiFi 6將持續成長,其他包括車用乙太網路、交換控制器、機上盒晶片今年也都有成長空間。

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