優群推微型沖壓件 搶進半導體封裝製程商機
連接器廠優群金屬微型沖壓件（micro stamping）繼打入美系手機供應鏈後，目前積極導入半導體先進封裝製程，目標取代錫球，商機龐大，單一客戶下單量就是既有客戶的10倍量起跳。
優群推出如芝麻大小般的金屬沖壓件，2019年與美系手機合作打入超寬頻（UWB）應用晶片，2020年約貢獻10%營收，取代鍚球應用於SiP（system in package）封裝應用的微型沖壓件，已與3家大廠合作並開始小量出貨試產，若試產順利，客戶單筆下單量將是既有出貨的10倍量起跳。
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優群總經理劉興義表示，由於錫球能縮小的幅度有限，無法滿足先進封裝製程的需求，可透過微型沖壓件取代，未來商機很大，將是優群重要的新動能，目前正積極擴增產能。
除了新跨入的先進半導體封裝製程材料即將開花結果，優群既有產品線也可維持穩定成長，其中TypeC、DDR系列的Long DIMM等是主要成長動能，隨著客戶滲透率攀升，TypeC今年將見到顯著成長，連接器產品在伺服器應用也將快速成長。
法人表示，目前美系手機公司已將UWB技術導入全系列新品手機中，未來逐漸導入智慧手表以及智慧音箱中，預估這類產品將穩健成長。未來UWB聚焦應用包含週邊設備高速資料共享（Apple U1晶片）、汽車數位鑰匙、智慧住宅家電（物聯網裝置）、非接觸行動支付、零售資料管理、AR/VR應用。
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