工研院攜手杜邦半導體材料實驗室今揭牌啟用

2021-01-25 15:59經濟日報記者李珣瑛 / 即時報導

半導體

5G、AI人工智慧的發展推升新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵的技術發展，連帶在對應的半導體材料也產生新的需求與挑戰。為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務，於今（25）日杜邦半導體材料實驗室揭牌儀式中，宣布與杜邦攜手合作，共同進行下世代半導體材料研發與驗證，未來透過雙方緊密的合作，提供先進半導體材料需要，助臺灣半導體產業搶攻新世代商機。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出，工研院長期投入半導體研發，在電子與光電、先進封裝製程、化學和材料相關等領域都有很好的基礎，在經濟部技術處AI on Chip計畫的支持下，將擴大先進設備及技術投入，建置異質整合封裝實驗平台，提供更多元的設計、製程、及產品試製的服務。工研院此次攜手杜邦公司，藉由工研院在半導體異質整合、高階封裝以及驗證等技術能量，搭配杜邦在材料的專業能力，也藉由杜邦半導體實驗室在工研院院區的設立，讓雙方的互動更緊密，並透過工研院的半導體製程平台評估及發展各種先進半導體製程及材料，提供臺灣半導體產業更即時的交流與服務，協助臺灣半導體及IC載板產業技術加速升級。

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臺灣杜邦公司總裁陳俊達表示，杜邦公司在臺灣深耕超過50年，並與臺灣的產業發展共同成長，尤其在電子產業，杜邦在臺灣投資的半導體技術與製造中心，不僅是亞太地區的樞紐，也在全球範圍內推動了先進的半導體材料的發展。多年來，我們致力於強化在地的技術路線與終端應用的開發。隨著我們持續加強在臺灣的創新和研發能力，該實驗室的落成象徵著另一個重要的里程碑。

杜邦半導體先進封裝技術全球業務總監Rob Kavanagh也在美透過視訊指出，杜邦半導體技術致力於先進材料的開發，以支持日益複雜的封裝技術，工研院是杜邦重要的合作夥伴，過去幾年我們與工研院的合作已獲得積極的成果，我們期待進一步發揮雙方的優勢與經驗，共同為我們的客戶和臺灣半導體行產業提供服務。