供不應求 半導體鏈喊二次漲價
半導體漲價風持續擴大，供應鏈透露，晶圓代工廠聯電（2303）、世界先進擬於農曆年後二度調高報價，漲幅最高上看15%，聯電更已通知12吋客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月；下游封測廠日月光投控、京元電等也因晶片產出後對封測需求大增，產能同步吃緊，也有意漲價。（延伸閱讀：封測產能塞爆客戶加價搶優先權 台廠受惠漲價效應）
由於晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈，相關指標廠再度漲價，IC設計廠將受累，不僅面臨搶產能大戰，還要解決上游（晶圓代工）、下游（封測）兩面調升價格夾擊對毛利率的影響，成為「夾心餅乾」。
供應鏈指出，去年開始，疫情催生宅經濟大爆發，帶動筆電、平板、電視、遊戲機等終端裝置需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成，部分晶片用量更是倍增，伴隨多鏡頭趨勢，導致電源管理IC、驅動IC、指紋辨識晶片、圖像感測器（CIS）等需求大開，這些晶片主要採8吋晶圓生產，導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。
儘管部分晶片商考量8吋晶圓廠產能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍牙等晶片轉至12吋晶圓廠生產，但並未解決8吋晶圓代工供應不足的狀況，反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至12吋晶圓代工，包括55奈米至22奈米產能都告急，市場大缺貨。
聯電、世界去年已有一波8吋代工漲價動作，考量近期疫情未減緩甚至升溫，宅經濟相關需求維持高檔，加上去年底車市陸續回溫，促使8吋代工產能持續吃緊，聯電、世界都有意啟動農曆年後第二波8吋代工漲價行動，漲幅逾一成，上看15%。
晶圓代工產能供不應求，後段封測廠產能利用率同步滿載，日月光投控、京元電、頎邦、南茂、力成等封測廠本季擺脫傳統淡季束縛，營運有望續強。
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