聯發科搶進高階市場 備受關注
聯發科（2454）最新5G旗艦晶片「天璣1200」昨（20）日問世，採用台積電6奈米製程生產，而競爭對手高通的最新5G旗艦晶片「驍龍888」早於去年12月搶先發布，由三星以5奈米製程操刀。
從過往情況來看，高通一直在最頂級手機晶片市場占有競爭優勢，但聯發科去年在中高階與大眾市場的成績也是有目共睹。近期外界對於驍龍888的效能與產能狀況有些雜音，如今聯發科推出天璣1200，外界也密切觀察，該公司能搶占多少旗艦市場額度。
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聯發科去年共有「天璣1000」、「天璣800」與「天璣700」系列等5G產品打江山，外界認為，天璣1000系列固然是品牌指標，但天璣800與700系列出貨表現傑出，對該公司拿下去年第3季全球手機晶片市場銷售龍頭功不可沒。
但高通並沒有棄守今年的5G中高階、中階與入門市場，符合大眾主流的驍龍4系列已經亮相，後續推估還有中階代號為「6250」的晶片將加入戰局，甚至「驍龍870」也是客戶可考慮的方案，因此聯發科接下來在自身擅長的區塊仍要面對挑戰。
至於5G旗艦市場方面，高通聲勢一向驚人，驍龍888已經至少獲得15家手機品牌業者採用，搶奪市占當仁不讓。
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