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調查:手機市場回溫 今年TDDI IC需求成長

2021-01-13 14:52經濟日報 記者劉芳妙/台北即時報導
晶圓代工廠
  • 華為
  • TrendForce

根據TrendForce旗下顯示器研究處表示,預期在2021年手機市場回溫下,TDDI IC需求持續擴大,手機TDDI IC出貨規模將達7.6億顆;而平板電腦用TDDI IC也將擴大出貨規模至9,500萬顆。

TrendForce指出,2020年下半年起,整體消費性電子與資訊產品的需求因疫情趨緩而轉強,手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響,手機零組件需求開始好轉,IC備貨動能轉強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產能稼動率攀升,半導體零組件開始出現供不應求的狀況。

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其中TDDI IC價格因供貨吃緊而持續上漲,而晶圓代工廠的12吋 80/90nm節點製程產能不足以應付整體TDDI IC需求,帶動IC廠商加速將較高階的TDDI IC產品轉進55nm節點製程生產。客戶因缺貨的預期心理持續發酵,進而擴大拉貨力道,以2020年手機TDDI IC的出貨規模來看約可達7億顆,年成長25%。

手機用TDDI IC技術趨於成熟,持續推升客戶採用TDDI IC的規模,加上8吋晶圓代工產能滿載,更加速傳統分離式DDIC架構向以12吋晶圓代工為主的TDDI IC移轉,此舉將進一步推升TDDI IC的需求規模。雖然80/90nm節點的產能嚴重不足,對IC廠商而言,由於2020年供貨吃緊,為了降低風險,除了往55nm節點轉進外,分散不同的晶圓代工廠也是一種穩定貨源的方法。在需求不斷擴大下,預期2021年手機用TDDI IC的規模有機會達到7.6億顆,年成長8.6%。

另一方面,IC廠商將目光放到平板電腦領域上,也開始推出對應平板電腦用的TDDI IC。平板電腦因為尺寸較大,中高階機種的TDDI IC用量是一般手機的兩倍,同時多半會搭載主動式觸控筆的規格,因此IC單價較高,IC廠商也更有意願開發平板電腦用的TDDI IC。

近兩年主要平板電腦市場較有企圖心的華為在該規格上發展最為積極,不過隨著IC技術越趨於成熟,投入的IC廠商開始增加,越來越多的品牌客戶對平板電腦搭載TDDI IC的態度也轉趨積極,預期2020年平板用的TDDI IC出貨規模可達6,500萬顆:預期2021年將成長至9,500萬顆,年成長高達46.2%。

晶圓代工廠 華為 TrendForce
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