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晶圓代工產值明年看增6%再創高 下半年市況更緊缺

2020-12-29 16:06中央社 記者鍾榮峰台北29日電
TrendForce
  • 晶圓代工廠
  • 半導體

研調機構TrendForce 旗下半導體研究處預估,明年晶圓代工產值可望再創新高,年成長近6%,中美貿易摩擦料將升溫,估明年下半年晶圓代工市況恐將更緊缺。

觀察今年半導體產業,TrendForce指出,受到2019冠狀病毒疾病(COVID-19)疫情影響,今年上半年全球半導體產業受惠疫情引起的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年因華為禁令提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,TrendForce預估今年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近10年高峰。

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展望明年,TrendForce針對需求端做出3項假設,首先疫苗效果及副作用仍有不確定性,疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道。此外中美貿易摩擦未見轉機;再者今年全球經濟歷經停滯後,預期明年將有所回溫。

TrendForce預估各終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等,明年將有2%到9%不等的正成長,通訊世代交替包括5G基地台、Wi-Fi 6布局也會持續發酵,帶動相關零組件拉貨力道。TrendForce預估明年晶圓代工產值可望再創新高,年成長近6%。

從接單狀況來看,TrendForce指出10奈米等級以下先進製程,目前除了台積電(TSMC)5奈米製程因華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片,主要客戶蘋果(Apple)難以完全彌補海思的空缺,導致產能利用率維持在約9成外,台積電7奈米製程及三星(Samsung)7、5奈米製程,分別受惠超微(AMD)、聯發科(MediaTek)及輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)的強勁需求,產能近乎滿載,預估將持續到明年第2季。

展望明年下半年到2022年,因應眾多高效能運算(HPC)客戶在2022年強勁訂單需求,台積電及三星已有積極擴張5奈米產能計畫,儘管多數客戶投片放量時間普遍落在明年底到2022年,可能導致兩者5奈米製程產能利用率在明年下半年面臨部分空缺。

到2022年,TrendForce預估在迅速成長的高效能運算市場,及整合元件製造廠(IDM)英特爾(Intel)加速委外生產的強勁需求帶動下,先進製程產能將再度進入一片難求的局面。

觀察8吋晶圓,TrendForce指出目前多半利用現有工廠空間提升生產效率,或是改善瓶頸機台、租賃二手設備等方式,進行有限度的擴產,不過5G時代下電源管理晶片(PMIC)在智慧型手機與基地台的需求呈倍數成長,8吋產能供不應求,供給緊缺。

觀察中國晶圓代工廠中芯(SMIC)遭禁的後續發展,TrendForce指出,目前中國自產設備僅可提供最先進達90奈米產線,短期內欲達成半導體產線全自主化的可能性極低。

TrendForce表示,中芯目前尚無10奈米以下產品進入量產,往後製程研發及擴產皆會面臨更多阻礙。此外最大隱憂在於設備耗材及化學原物料,雖然中芯正積極導入中國自產設備及化學原物料,但導入情況仍未明朗。

TrendForce認為,明年下半年即便疫情緩解使得電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在,但在通訊世代交替下,5G、Wi-Fi 6等基礎建設布局將持續發酵,加上5G終端應用如智慧型手機滲透率提升等因素,將持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍落在90%上下。

此外,若中芯禁令持續未解,原先在中芯生產的半導體零組件,勢必尋求其他晶圓廠協助,將導致全球晶圓代工市況比現階段更加緊缺。

TrendForce 晶圓代工廠 半導體
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