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封測業明年上半年迎難得旺季 價格續揚可期

2020-12-12 10:00中央社 記者鍾榮峰台北12日電
晶圓代工廠
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晶圓代工產能吃緊,帶動後段封測廠稼動率滿載,加上IC載板也供不應求,第4季封測價格上揚,明年首季再調漲趨勢浮現,廠商訂單能見度看到明年第2季後,封測產業正迎接明年上半年難得的旺季。

晶圓代工產能吃緊,世界先進董事長方略預期8吋晶圓代工產能吃緊情況延續到明年第3季;手機晶片廠聯發科董事長蔡明介也表示,明年上半年晶圓代工產能仍將吃緊。

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觀察今年第4季到明年上半年半導體封測價格走勢,市場人士指出,中國大陸手機大廠分食卡位華為(Huawei)因貿易戰禁令影響所空出的市占率,此外蘋果(Apple)5G版iPhone供貨短缺,加上COVID-19疫情帶動居家辦公和遠距教學應用,帶動筆電、平板和Wi-Fi6網通設備需求暢旺,原先產能吃緊的晶圓代工廠稼動率高檔滿載。封測訂單回到台灣一線大廠,二線封測廠也跟著受惠,整體後段封測廠訂單加溫,稼動率滿載,推動封測價格上揚。

以蘋果5G版iPhone 12為例,法人指出,蘋果持續拉貨補貨,先進製程晶片需求暢旺,晶圓代工產能滿載,後段封測產能也面臨卡關,產能供不應求缺口不斷擴大。

法人預估,下游客戶重複下單(overbooking)的動作與排隊下單晶圓的狀況,至少會延續到明年第2季後,明年上半年半導體和封測產業可望淡季不淡。

日月光投控營運長吳田玉就指出,目前不僅打線封裝產能吃緊,覆晶封裝(Flip Chip)封裝產能也滿載,包括導線架和載板產能都吃緊,預估緊俏狀況將延續到明年第2季,預估明年產品平均售價(ASP)環境有利。

市場人士指出,投控旗下日月光半導體在11月下旬已通知客戶,將調漲明年首季封測平均接單價格5%到10%,因應載板價格上漲以及產能供不應求狀況。

頎邦董事長吳非艱指出,面板驅動IC嚴重缺貨供不應求,主要是IC設計廠商在晶圓代工廠無法取得足夠產能,長期驅動IC售價偏低、使得IC設計公司下單到晶圓廠的價格被壓低,今年陸續合理調整。

頎邦10月開始調漲部分測試價格,主要是面板驅動IC測試以高階產品為主,因此需要高階測試機台。吳非艱表示,仍在觀察是否要在明年上半年再調漲價格,考量主因在於美元匯率走勢。

記憶體封測廠福懋科執行副總經理張憲正表示,訂單能見度看到明年第2季,明年原物料價格對於記憶體封裝廠來說是個重要議題,其中載板需求大於供給,市況熱絡,預期明年原物料價格可能會打破以往慣例,漲勢難擋。

IC封裝廠菱生總經理蔡澤松指出,訂單能見度也看到明年第2季,針對美元報價的客戶適度調漲價格,反映金價和匯率落差,規劃明年首季開始執行;若非以美元報價者,菱生會觀察同業動向,適度反映成本。

IC封測廠矽格董事長黃興陽指出,目前測試產能滿載,訂單能見度可到明年第2季,產品價格根據客戶不同狀況進行協商,對調漲價格樂觀其成。

從IC載板來看,法人預估明年ABF載板需求將成長30%到35%,但產業供應量成長幅度約20%到25%,明年供需持續吃緊。

外資法人指出南電續受惠ABF載板市場需求強勁,主要是非華為及海思的基地台客戶拉貨力道強勁,為確保產能,客戶願意提高ABF採購價格。

南電持續擴充ABF載板產能,法人估今年ABF載板占南電整體業績比重約50%,BT載板占比約30%,預估明年ABF載板供需緊俏占比仍會提升,南電明年第1季ABF新產能預期可開出來,月產能預計較今年增加300萬顆,增加約10%產能。

景碩目前ABF載板產能提升到每月1200萬顆,隨著設備陸續到位,預期產能將擴充到每月1600萬顆。

景碩先前公告購買華映楊梅廠土地和廠房,法人指出也是因應ABF產能擴充所需,預估最快2022年貢獻業績,預期在產能全滿情況下,可增加每月1000萬顆ABF載板產能。

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