高通發表驍龍888 2年半前就與晶圓代工廠商討合作
高通於2020年Snapdragon數位技術高峰會中,宣布推出最新5G旗艦級晶片驍龍888。針對晶圓代工廠的合作策略,高通資深副總裁Alex Katouzian於今(2)日接受媒體訪問時表示,頂級產品規畫設計要花3年時間,在推出的2年半以前就必須與晶圓代工廠討論合作。
有別於上一代的驍龍865,是採用台積電的7奈米製程生產,這次高通最新的驍龍888採用三星5奈米製程生產。對於晶圓代工廠的選擇策略,Alex Katouzian指出,進行晶圓生產部署,會考量如何符合產品設計流程,包括效能、功號等相關參數也必須納入考量,這些要很多規畫才能進入量產。
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驍龍888是高通第一款旗艦級5G系統單晶片(SoC),該公司在去年就已推出中高階5G晶片驍龍765,是其第一款5G系統單晶片,至於去年該公司同時發表的旗艦級晶片驍龍865,則是應用處理器與數據機晶片分開的設計。
對於SoC設計,Alex Katouzian指出,是否整合數據機與應用處理器,要挑選時機,必須製程良率夠高,也要有更好的散熱,如果進行整合不值得,那就不要這麼做,驍龍888將其整合是好的時機。
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