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半導體四強 啟動大徵才

2020-11-24 03:58經濟日報 記者鐘惠玲、李孟珊/台北報導
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全球封測大廠日月光訂單暢旺,封裝打線產能滿載,人才需求大幅提升,22日在日月光高...
全球封測大廠日月光訂單暢旺,封裝打線產能滿載,人才需求大幅提升,22日在日月光高雄K11廠區舉辦大型徵才活動,明年高雄廠人才需求將超過3,000人。圖/日月光提供

晶圓代工龍頭台積電(2330)、全球最大封測廠日月光、本土最大IC設計廠聯發科,以及快閃記憶體控制晶片一哥群聯都將大徵才,推估四大指標廠明年共要找上萬名新血。業界人士指出,第五代行動通訊(5G)、人工智慧(AI)趨勢興起,應用面逐漸擴張,推升半導體需求大增,相關廠商因應訂單需求積極擴產找人,將掀起一波搶人大戰。

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日月光宣布,明年高雄廠要找3,000人;聯發科也規劃要募集1,000名新血;台積電尚未公開明年預計徵才人數,僅透露今年共招募近8,000位新進人員;群聯因案子源源不絕,現有人力無法支應,更喊出「徵才無上限」。

業界認為,台積電先進製程產能滿載,並積極擴產當中,對人才需求若渴,明年人力需求應不亞於今年,推算四大半導體廠明年將釋出上萬名職缺。

根據台積電在人力銀行網站登錄的資料,現階段已開出多達十頁、高達近200種職缺,基層的助理作業員、管理師、各類製程工程師到研發人員等。依據台積電2019年企業社會責任報告書,其員工中約有近半具備碩、博士學歷,約24%的員工年齡在30歲以下。

日月光受惠客戶需求暢旺,封裝產能滿載,公司認為,明年在5G、筆電、平板,以及網通設備需求持續強勁,是產能擴充最佳時機,人才需求也大幅提升。

日月光規劃,高雄廠將大舉召募新血,以因應後續擴產需求,職缺涵蓋工程師、儲備幹部、技術員等,預計明年人才需求超過3,000人。

聯發科表示,集團今年徵才共逾千人,明年預計也有超過千人。聯發科的企業社會責任報告書披露,該公司到去年底為止,員工總數約1.4萬人,台灣員工數約有近9,000人。其中,員工近九成為研發與技術人員,具有碩、博士學歷者占76%。

群聯現階段總員工數約2,200名,其中台灣研發人員約1,550名,占比高達七成。群聯董事長潘健成透露,現在只要是產品用的到NAND晶片相關應用的國際大廠,無論是做遊戲機、伺服器,還是筆電、手機,都會想找群聯合作,目前案子太多根本忙不完,需要更多研發人員協助。

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