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鴻海串聯上下游 擴大商機

2020-09-18 01:14經濟日報 記者李孟珊/台北報導

鴻海(2317)進軍晶圓代工,業界人士認為集團旗下設備供應商京鼎、封測廠訊芯-KY最吃香。訊芯有望優先承接後段封測訂單,在母公司釋出大單挹注下,訊芯營運動能強勁;京鼎則扮演未來擴產、升級進軍第三代半導體的設備供應要角。

鴻海積極布局半導體轉型升級,封測是一大重點,已將觸角發展至半導體3D封裝,並切入面板級封裝(PLP),深耕系統級封裝(SiP)。尤其封測扮演異質晶片整合最關鍵角色,訊芯更是集團眾多半導體事業「重兵之重」,目前已獲集團資源協助,是搶食5G、AI應用最重要的奇兵。

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訊芯近年積極耕耘3D感測生物辨識系統、高速光纖通訊收發模組及系統級封裝等先進領域,多元化布局轉型效益今年顯現。業界人士認為,若鴻海集團搶進晶圓代工領域,訊芯-無疑優先承接相關封測接單,挹注營運動能。

鴻海董事長劉揚偉在就任前,以京鼎董座身分獲得鴻海創辦人郭台銘高度讚賞。京鼎在半導體設備業火候十足,由於氮化鎵等第三代半導體是車用、5G等新應用最被看好的新材料,預料鴻海集團也將積極搶進,鴻海若順利進軍晶圓代工領域,京鼎不僅扮演提升製程、擴充產能設備供應要角,也將是集團跨入第三代半導體關鍵設備供應商。

京鼎已跨入物理氣相沉積(PVD)薄膜設備代工,預期將在2021年進入量產,屆時也可望同步跨入記憶體及邏輯晶圓製程生產線。

京鼎考量在台生產相對具有更多彈性空間,竹南二廠會以備品為主,有多餘產能將投入設備模組代工,預期2022年開始進入量產,完工後三年內備品產能倍增。

晶圓代工 半導體 鴻海
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