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高通尬聯發科 下月推5G晶片

2019-11-22 01:04經濟日報 記者張家瑋╱台北報導

高通昨日公布12月3日將在夏威夷舉辦年度Snapdragon技術高峰會,業界的關...
高通昨日公布12月3日將在夏威夷舉辦年度Snapdragon技術高峰會,業界的關注焦點則是高通最新5G驍龍865晶片發表。 本報系資料庫
5G手機晶片白熱化,聯發科剛宣布將在台北、深圳發表第一顆5G單晶片,競爭對手高通昨(21)日上午也公布12月3日將在夏威夷舉辦年度Snapdragon技術高峰會通知。業內人士指出,高階主管分享5G全球市場擴展進度,但業界的關注焦點則是高通最新5G驍龍865晶片發表,聯發科甚至早一周發表產品,兩強對決白熱化。

高通過去橫掃高階手機市場,5G時代更是擺明了「高階不讓、中低要搶」的態度,聯發科則是大反攻,要在5G手機市場搶占一席之地,聯發科投入千億資金設研發中心、千名以上人力研發,搶進5G供應鏈關鍵地位。

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高通公布,高峰會將分享高通最新產品包含旗艦級高通 Snapdragon(驍龍)行動平台,延展實境和常時啟動、常時連網PC的相關消息。高通總裁Cristiano Amon及高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian將主持本屆高峰會。

Cristiano Amon表示,高通在推動3G和4G的發展及啟用扮演了關鍵角色,在5G領域將基於技術領導地位推動發展。去年的Snapdragon技術高峰會上,高通展示5G已經成為現實。今年將與300多名全球媒體和分析師齊聚一堂,見證由新一代無線通訊技術提供支持的裝置、服務和體驗,並展望未來。

5G作為一項變革性技術,高通極為看好5G發展,日前於歐洲舉行分析師大會上,高通樂觀預期,2020年全球5G智慧型手機出貨可望落在1.75億到2.25億支。

高通 高階手機 聯發科
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