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聯發科首顆5G單晶片發表會 26日中國深圳登場

2019-11-21 13:01經濟日報 記者張家瑋/即時報導

IC設計龍頭聯發科(2454)本月26日於中國深圳亮相首顆5G單晶片新產品發表會正式發出媒體邀請函,預料除客戶端華為、小米、OPPO、VIVO等重量客戶到場,重量級嘉賓安謀(ARM)高層主管也將親臨見證聯發科MT6885在5G運作之高效能表現。

聯發科指出,該晶片於第4季量產出貨,2020年第1季搭載該款晶片之5G手機正式問市。

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聯發科除發出媒體邀請函,在官網微薄也發出活動訊息,預告26日深圳見,發表會將台北深圳連線,執行長蔡力行親自出席主持,顯見對於首顆5G單晶片之重視。

先前蔡力行指出,第一顆5G單晶片整合多項高階手機規格,採用ARM最新的高性能A77 CPU架構、搭配新一代聯網技術 Wi-Fi-6,更是業界唯一達到 4.7Gbps高速下載的5G單晶片,成功跨入高階手機市場,已有多家手機廠商導入,第4季開始晶片出貨,將搭載於客戶2020 年第1季推出的高階手機中。

此外,聯發科規劃數款5G單晶片,涵蓋不同價格帶,第二顆5G單晶片將瞄準中階手機,將於明年第2季量產。

除了高階與中階的手機晶片,未來也將推出主流市場5G單晶片,達到全系列產品5G覆蓋,樂觀看待5G市佔率。此外,由於及早進入新市場,加上完整的產品線開發,聯發科5G的產品毛利率,將以對公司毛利率有正面幫助為努力的目標。

聯發科 高階手機 蔡力行
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