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SEMI 公布新版封測廠房資料庫

2019-11-21 13:46聯合晚報 記者張瑞益/台北報導

SEMI國際半導體產業協會與 TechSearch International 今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」,SEMI強調,最新資料庫包含逾80項更新項目,範疇涵蓋封裝技術、產品專業應用、所有權及新股東等資訊。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,根據資料庫數據顯示,半導體封測業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道,有逐年加重的趨勢。

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全球委外封裝測試廠房資料庫結合SEMI與TechSearch International的專業,內容也包含了全球前20大委外封測業者2017年和2018年的營收比較,以及OSAT廠房在設施、技術與服務的相關範疇。

這個資料庫同時新增逾30家測試廠,追蹤的廠房總數達360座,協助半導體業者掌握全球各地封測業者相關資訊,滿足供應鏈管理需求。

根據全球委外封裝測試廠房資料庫顯示,打線(wire bond)封裝仍是數量最大的內部接合技術,但先進封裝技術也有大幅成長,包括凸塊、晶圓級封裝與覆晶組裝等。應用方面,移動裝置、高效能運算(HPC)與5G預計持續推動OSAT產業的創新。

這個資料庫涵蓋範圍包括中國大陸、台灣、韓國、日本、東南亞、歐洲和美洲等世界各地的委外封裝測試廠的廠房清單。報告內容包含現有廠區地點、各廠技術以及能力、供應商所提供的封裝服務,另計劃中或正在興建的封裝測試廠房地點也會同步披露。

SEMI指出,封裝技術能直接影響晶片效能、良率和成本,要了解相關封裝測試技術發展則必須了解各地區業者所提供的服務。另外報告也會重點節錄了涵蓋全球超過120家公司和360座廠房、超過200家廠房設施提供各項測試技術,並列出超過100座位在中國大陸、100座在台灣以及43座在東南亞等全球120多家公司所蒐集與彙整得來的資料。

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