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全球最大LED測試設備廠惠特光電 12月中旬掛牌

2019-11-19 12:25經濟日報 記者張瑞益/即時報導

全球最大LED測試及分選設備製造商惠特(6706),將於11月下旬舉行上市前競拍作業,預計12月中旬掛牌。該公司今年全年營收可望再創歷史新高,同時,累計今年前三季稅後純益達2.89億元,今年全年獲利也將頗有機會挑戰歷年新高表現。

惠特成立於2000年,並於2005年成功研發整合型LED晶粒/晶圓點測機,惠特挾著點測機市占率五成的優勢,並於2014年與梭特策略合作,搶進中國磊晶市場,在中國分選機市占率高達8成;2016年再獲得世錡貼膜機技術合作,提供客戶一站式服務。

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惠特在2012年跨足雷射加工領域,已開發出多項雷射微細加工系統,目前專注於半導體與PCB領域,PCB領域包括鑽孔與切割的開發應用,今年都有銷售實績,預計2020年雷射加工設備出貨將有明顯成長。

惠特2016年起營運呈現爆發性成長,2014年起5年內機台銷售成長超過400%,在營業額方面,2016到2018年,營收為17.13億元、33.86億元及31.48億元,今年前三季營收達29.09億元,前10月營收31.57億元,年增37%,全年營收將繼2017年後再創歷年新高。

獲利部分,2016年到2018年稅後淨利分別為2.44億元、3.27億元及2.96億元,今年前三季稅後淨利達2.89億元,今年獲利也將挑戰歷年新高。

全球5G商機近二年快速擴大,未來相關市場需求看好,預料將推動光通訊對DFB需求,以及應用於3D感測、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)、物聯網(IOT)等,使的VCSEL需求亦隨之攀升,因此,惠特公司已開發出相關LD對應測試設備,陸續切入VCSEL及光通訊客戶,法人預期LD測試設備將帶來新的出貨動能。

光通訊 PCB VCSEL
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