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三星啟動兆元大投資 企圖彎道超車台積電

2019-11-14 17:12財訊雙週刊 文/林宗輝

美聯社
美聯社
早在台積電宣布增加資本支出之前,三星在今年4月就已經宣布要投入千億美元, 而其最大的假想敵,就是台積電以及台灣的晶片設計產業。

台積電在今年十月宣布投入史上最高的資本支出,引發市場熱議,但早在今年4月時,韓國半導體大廠──三星電子就已經宣布,未來十年要投入1157美元,換算達3兆元台幣以上的資金規模,改善晶圓製造技術與設備,衝刺非記憶體半導體與晶圓代工業務。

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未來三星每年平均都會在相關部門,投入上百億美元的規模。三星的目標非常明確,就是要「彎道超車」,把台積電從龍頭的位置上拉下來!

半導體雙強對決 三星動作大,沒說的是…

從這個角度來看,便不難理解台積電為何要積極擴大投資,除了維持技術領先,更重要的是,面對三星的急起直追,台積電一定要拉大與三星的距離,全球半導體雙強正展開一場擴大資本支出的研發戰!

追根究柢,三星的投資布局主要是配合韓國政府的國家政策,韓國總統文在寅於4月參訪三星電子京畿道華城廠時,公開宣示政府培植系統半導體的決心:2030年要達成全球晶圓代工第一,晶片設計全球市占10%的目標。為此,韓國政府要在未來10年投資80兆韓元,一方面鼓勵相關業者的投資與研發,一方面創造公部門需求,同時也在教育政策著手,在未來10年培養出1萬7千名相關工程師。

韓國政府的投資計畫乍看之下野心十足,但其實這主要是為了過去的政策填坑補洞。

過去幾年韓國高度倚賴中國市場,投資研發也不夠積極,許多晶片設計業務被中國業者取代,造成韓國相關的業者營收大減,加上因為景氣影響,記憶體需求成長減緩甚至衰退,導致價格瀕臨崩盤,逼不得已只好另尋出路。

不可輕忽的對手 投入晶片製造來勢洶洶

茂德科技副總經理林育中表示,韓國的半導體政策嚴格來說創意不足,但架構完整,執行力強,因此不可輕忽。

作為半導體技術領域的龍頭企業,三星自然被政府寄予厚望,由於記憶體相關產業未來數年需求恐怕很難回溫,因此配合政策,轉向邏輯晶片設計以及晶圓代工服務。

根據三星的規畫,在相關資金應用比重方面,廠房設備總計約522億美元,技術研發則約635億美元左右。

但這些資本支出算多嗎?如果與英特爾和台積電比較,就可以發現其實並沒有特別大。英特爾每年的設備採購與技術研發總金額都達近3百億美元;即使是台積電,每年也都有超過百億美元的規模,而今年在追加預算投入之後,甚至高達一50億美元,相較之下,三星提出的金額其實並沒有特別驚人。

且根據IC Insights的資料,三星在2017與2018年的半導體相關資本支出都曾投入高達200億美元以上;未來10年,平均每年百億美元的投資規模甚至還不如前兩年的一半。那麼三星為何要特別提出這些數字?

但這些資本支出算多嗎?如果與英特爾和台積電比較,就可以發現其實並沒有特別大。英特爾每年的設備採購與技術研發總金額都達近3百億美元;即使是台積電,每年也都有超過百億美元的規模,而今年在追加預算投入之後,甚至高達一50億美元,相較之下,三星提出的金額其實並沒有特別驚人。

且根據IC Insights的資料,三星在2017與2018年的半導體相關資本支出都曾投入高達200億美元以上;未來10年,平均每年百億美元的投資規模甚至還不如前兩年的一半。那麼三星為何要特別提出這些數字?

另一方面,三星正著手研發的3奈米技術,已經積極對外說明研發進度以及技術內涵,相較於台積電在未來技術布局細節總是讓外界摸不清楚底細;三星在技術行銷方面還是有其獨到之處,這也是重新取得客戶信任的重要一步棋。

從實戰經驗來看,三星也確實有過「彎道超車」的成功經驗。三星過去在14奈米曾因台積電前研發長梁孟松之助,一度超越台積電。由於14奈米成功早於台積電的16奈米研發成功並量產,藉此拿下高通、蘋果等重要客戶,因此三星要做到技術趕上台積電,並非沒有前例可循。

慎防梁孟松模式 三星要追上台積電關鍵在良率

當然,三星過去在晶圓代工上曾發生過一些問題;例如早期三星幫蘋果代工iPhone晶片時,曾經「參考」蘋果的晶片設計,並用於自家的Exynos晶片中。且三星在產能與良率估算也常過度樂觀,導致客戶產品供需調控失準;比如說,當年高通在三星製造的驍龍820與驍龍835都曾傳出嚴重缺貨問題,主因就是三星製程良率改善緩慢,無法趕上市場需求。

如今三星再次投入龐大製程研發資金,是否能有效改善這些問題,在最高階的製程代工服務市場占有更重要地位,將是三星能否成功「彎道超車」的關鍵。作為台積電最大也是最有本錢的競爭對手,其動向值得緊密關注。

※本文由財訊雙週刊授權報導,未經同意禁止轉載

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