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集邦:明年全球IC設計產值發展有樂觀空間

2019-10-18 19:25經濟日報 記者鐘惠玲/台北即時報導

IC設計業明年展望前景可期,研調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院表示,2020年仍面臨整體環境不確定性,但在市場風險有效分散、庫存去化、新一代製程與5G開始普及等因素帶動下,估計明年全球IC設計產值發展有樂觀空間。

拓墣產業研究院指出,在AI方面,矽智財業者持續強化相關方案的開發,晶片業者也大量導入AI的IP。以AI而言,各大手機晶片供應商皆聚焦AI算力表現,因此2020年的決勝關鍵,取決於各大晶片廠的AI加速單元,如聯發科的APU、高通的DSP與華為的達芬奇等,在AI算力的表現及執行效率高低等。

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至於5G方面,今年下半各大晶片廠的首款5G 系統單晶片(SoC)將陸續亮相,到明年上半時,估計市面上旗艦級手機也將相繼搭載5G晶片,三星與華為主要採用自家處理器,至於高通與聯發科,將同場競逐OPPO、VIVO與小米的5G晶片訂單。

聯發科 華為 高通
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