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高通對台下單 經濟部估今年創4,500億元產值

2019-10-16 09:43經濟日報 記者翁至威/台北即時報導

公平會與高通公司以和解取代234億元天價罰鍰,高通並承諾在五年內對台投資新台幣約210億元。經濟部指出,去年高通下單台灣半導體與封測產業約791億元,帶動網通產業產值約4,513億元,預估今年產值也接近4,500億元規模。

公平會表示,針對此案已與經濟部、科技部組成跨部會工作小組,目前已召開三次會議,並檢核今年前二季執行情形,後續將持續追蹤。

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經濟部表示,高通公司向來是台灣資通訊及半導體產業不可或缺的合作夥伴,其業務範圍包含整個行動通訊生態系統,如手機、平板、筆記型電腦、物聯網、網通、基礎設施、測試實驗室、網路運營商、半導體和封測等。

依資策會產業情報研究所(MIC)統計,高通公司在2018年下單台灣半導體與封測產業約新台幣791億元,帶動網通產業產值約新台幣4,513億元,2019年預估達新台幣4,467億元,其中2019年單台灣半導體與封測產業約新台幣1,088億元。

經濟部也表示,今年6月27日,高通宣布在新竹科學園區新大樓興建動土,這是高通除美國總部外,涉及供應鏈、工程及業務發展的第一個核心據點,有利高通與台灣供應鏈就近合作。

公平會2015年開始調查高通案,由於高通於CDMA、WCDMA及LTE等行動通訊標準基頻晶片市場具獨占地位,但拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款等行為,2017年遭公平會祭出天價罰鍰新台幣234億元,但2018年出現髮夾彎,公平會宣布與高通和解,隨後還遭監察院糾正。

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