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台灣電路板智慧化 更新發展藍圖

2019-09-27 16:30中央社 記者江明晏台北27日電

台灣電路板協會(TPCA)力助PCB(印刷電路板)產業智慧化,同時啟動台灣PCB智慧製造發展藍圖重新檢視的研究,並擴大PCBECI的市場需求,吸引更多設備系統廠商投入開發,降低應用成本。

台灣電路板協會今年透過組織調整正式成立智動化委員會為常設組織之一,也啟動台灣PCB智慧製造發展藍圖重新檢視的研究,基於近年來PCB產業智慧製造導入歷程及考量未來挑戰,TPCA、資策會與台經院再次攜手更新「台灣電路板產業智慧製造藍圖」,供PCB產業鏈智慧化投資與升級的參考。

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TPCA表示,台灣電路板產業智慧製造發展藍圖框架是以應用層次和發展里程為基底,建構各智慧製造應用發展進程。在應用層次架構上,依序可分為智慧設備、智慧生產與智慧營運3大面向;每個應用層架構中,依應用的發展進程,分為聯結化(數據擷取與整合)、可視化(數據呈現)、透明化(數據建模與分析)、預測化(數據預測)與適性化(決策支援輔助)。

在此同時,TPCA另與國際半導體協會(SEMI)努力多年的PCB設備通訊協定標準(簡稱SEMIA3-PCBECI),也在9月初在正式發布,設備聯網標準的統一為PCB產業智慧製造基礎,標準的發布將有效解決眾多PCB設備與製造端通訊不統一的問題,加速PCB產業智慧製造的進展。

在TPCA與SEMI的合作努力下,2016年在國際半導體協會下於台灣成立自動化委員會,經過國際化標準程序與技術答辯,在2018年通過全球技術投票,並在今年9月成為SEMI的正式標準之一。

TPCA表示,促成PCB產業陸續成立的三大智慧製造聯盟,皆以PCBECI貫穿三大聯盟計劃目標(PCB A Team、先進軟板智造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊)做為統一的通訊協定,預計今明兩年可望導入24家板廠部分製程設備具有PCBECI功能。此外,全球百大廠商臻鼎、欣興、日月光等載板廠商已積極評估新廠導入PCBECI。

PCB SEMI 半導體
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