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昇陽半擬投資14.14億元 擴產及買研發設備

2019-09-20 19:03中央社 記者張建中新竹20日電

再生晶圓廠昇陽半導體董事會今天通過新台幣14.14億元資本支出預算案,計劃購置機器設備及研發設備,擴充產能及增加研發能量。

昇陽半導體指出,這一資本預算案將於民國109年起陸續投資,除將同步擴充再生晶圓與晶圓薄化產能外,在研發設備部分則以晶圓薄化為主。

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因應購買機器設備產能擴充計畫,昇陽半導體董事會今天同時決議發行國內無擔保可轉換公司債,額度以10億元為限。

昇陽半導體今年來受惠整合元件製造(IDM)廠客戶擴大釋出晶圓薄化委外代工訂單,再生晶圓市占率提升,營運穩健成長,前8月營收17.58億元,年增近3成。

半導體 公司債
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