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群創攜工研院 跨入中高階半導體封裝領域

2019-09-18 11:54經濟日報 記者蔡銘仁╱即時報導

群創(3481)攜手工研院,將旗下舊產線逐步轉型為「面板級扇出型封裝」應用,切入下一世代晶片封裝商機,初期以兩座3.5代廠生產。群創今(18)日由技術開發中心協理韋忠光代表出席,與工研院在甫開展的「SEMICON Taiwan 2019」展出相關技術。群創預期,三年內打造出國際級扇出型面板封裝技術量產線與產品。

群創結合工研院的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,開發面板級扇出型封裝應用,試圖解決半導體晶片前段製程持續微縮,後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在20微米上下的窘況,可提供2微米以下之高解析導線能力,生產效率高且善用現有產線製程設備。韋忠光表示,未來若開發成功,以3.5代線生產的產量將為12吋晶圓的七倍。

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群創賦予舊世代廠新價值,以面板級扇出型封裝整合TFT製程技術,跨入中高階半導體封裝,具備三大意義。韋忠光指出,首先,將使面板產業技術戰略升級,跨界拓展高效、高利基新應用;其次,群創現有11座舊世代線,可藉此活化部分產線,產品定位具差異化與成本競爭力,且資本支出較低,為產業期待形成的商業模式。

最後,韋忠光表示,群創將與工研院,結合策略夥伴共同開發相容面板製程的「關鍵電鍍銅系統」、「缺陷電檢設備」及材料整合技術,在經濟部技術處A+企業創新研發計畫支持下,預計將完成全球第一個面板產線轉型扇出型面板封裝技術之建立與量產。

工研院電光系統所副所長李正中表示,目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主,所使用之設備成本高且晶圓使用率為85%,相關的應用如要持續擴大,擴大製程基板的使用面積以降低製作成本就很重要。面板級扇出型封裝由於面板的基版面積較大並且是方形,晶片也是方形,在生產面積利用率可達95%,凸顯面板級扇出型封裝在面積使用率上的優勢。

工研院與群創合作,將其現有的3.5代面板產線,轉做面板級扇出型晶片封裝應用。李正中進一步指出,除了能提升現有產線利用率,就資本支出來說更具備優勢,未來可切入中高階封裝產品供應鏈,搶攻封裝廠訂單,以創新技術創造高價值。

群創與工研院將攜手研發「面板級扇出型封裝」應用,圖為工研院電光系統所副所長李正中...
群創與工研院將攜手研發「面板級扇出型封裝」應用,圖為工研院電光系統所副所長李正中(左)和群創技術開發中心協理韋忠光。記者蔡銘仁/攝影

群創 半導體 印刷電路板
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