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新晶圓廠投資 年增3成 明年估500億美元

2019-09-16 14:03聯合晚報 記者張瑞益/台北報導

本報系資料庫
本報系資料庫
全球半導體今年呈現降溫,不過,根據SEMI(國際半導體產業協會)最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),預計明(2020)年開始,新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較今年增加約120億美元,增加幅度逾三成之多。

SEMI表示,2019年底,全球將有15個新晶圓廠開始興建,總投資額達380億美元;2020年則預測另有18個晶圓廠計畫即將展開,其中十個晶圓廠達成率較高,未來總投資額將超過350億美元,另外有八項實現率較低的計畫,未來總投資額約略達140億美元。

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今年啟動建設的晶圓廠最快將在2020年上半年加裝設備,部分則可於2020年中期開始逐步新增產量。新的晶圓廠建設計畫可望在未來每月新增晶圓產能超過74萬片(8吋約當產能),新增產能大部分集中於晶圓代工(37%),其次是記憶體(24%)和MPU微處理器(17%)。今年的15個新廠計畫約有一半以8吋晶圓廠為主。

預計2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓(8吋約當產能),其中65萬片來自於高實現概率晶圓廠,低概率工廠每月則增加約50萬片晶圓。新增產能包括不同晶圓尺寸,分布比例為晶圓代工(35%)以及記憶體(34%)。

國內產業分析師則指出,因應全球各種新應用科技的研發,半導體產業長線確實可望持續成長,以目前來看,除了人工智慧相關的應用越來越普及外,包括電動車、車用電子、5G設備等,也都將是未來帶動半導體產業持續成長的重要動能,台灣在台積電為產業龍頭帶領域,整體供應鏈包括設備廠、IC設計廠及封測均可望受惠。

半導體 晶圓代工 記憶
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