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半導體封測下半年業績看佳 第3季增溫可期

2019-07-27 10:36中央社 記者鍾榮峰台北27日電

半導體封測下半年業績看佳,第3季回溫可期,其中,日月光投控第3季業績看季增2成,京元電拚單季新高,南茂看增1成,南電今年轉盈,景碩拚季增15%,易華電下半年逐季走高。

展望半導體封測下半年業績表現,整體觀察第3季增溫可期,其中,法人預估,日月光投控第3季業績可望較第2季成長接近20%,第3季業績有機會超過新台幣1050億元。

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日月光投控第3季可受惠新產品推出、以及美國對中國手機和通訊大廠華為(Huawei)禁令鬆綁等效應,第4季業績也可受惠旺季效應、和電子代工服務廠(EMS)對系統級封裝(SiP)產品的拉貨力道。

日月光投控日前預期,今年業績預期仍可逐季成長,客戶組合會有些改變。

展望系統級封裝發展,日月光投控預計,SiP成長動能將持續到今年底、甚至更久,預期SiP和扇出型(Fan-Out)封裝未來將會持續成長,集團也將持續加強包括SiP及Fan-Out 新開發與新應用、低電源及嵌入式電源的整合性解決方案。

在記憶體封測部分,力成指出,下半年季節性表現可帶動業績,記憶體庫存調整將告一段落,對於第3季業績樂觀,毛利率也會提升,封裝稼動率預估80%,測試稼動率約60%到70%。

在晶圓測試廠部分,法人預估,第3季京元電在中國手機品牌商晶片測試量可能受到小幅影響,不過,5G基地台基礎設備所需晶片測試穩健向上,美系晶片大廠和台系手機晶片商測試持穩,推動京元電第3季業績季增兩位數,再拚單季新高。

法人預估,京元電第3季業績可望季增10%,今年京元電今年整體業績可望成長20%,估今年業績有機會站上新台幣250億元,創歷年新高。

封測大廠南茂下半年可望持續受惠手機所需面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)用捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝拉貨力道,電視用驅動IC出貨穩健、NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測新專案挹注,法人預估,第3季業績看季增7%到9%區間,若華為上調手機銷售預估,南茂第3季業績季增率有機會突破1成。

展望IC載板廠南電今年下半年營運表現,法人指出,受惠日系廠商和台灣同業在ABF基板產能滿載及訂單外溢助攻,南電新增美系大廠處理器基板訂單,業績比重提升到10%。南電ABF載板產線稼動率持續滿載,整體訂單能見度可看到10月。

展望今年,法人預期南電今年全年代表本業的營業利益可望轉盈,今年有機會終結連續3年虧損的狀況。

IC載板廠景碩迎接第3季傳統旺季,此外,5G通訊基地台用可程式化邏輯閘陣列(FPGA)晶片用ABF載板需求穩健,單季拉貨成長幅度上看5%,有助第3季業績回溫。

法人預估,目前基地台應用載板業績占景碩整體業績比重在11%到13%左右,預估景碩第3季業績可較第2季成長15%左右。

在COF基板部分,易華電日前表示,面板驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)產能仍遠小於市場需求,下半年營運看佳。

分析師指出,美國解除部分對中國華為出口禁令,有助易華電COF拉貨力道。易華電是華為手機COF主要供應商。

法人預期,下半年進入4K和8K超高畫質電視出貨旺季,智慧型手機拉貨動能持穩,易華電下半年業績有機會逐季創高,訂單能見度看到第4季。

京元電 景碩 華為
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