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景碩迎旺季 法人估第3季業績看增15%

2019-07-05 10:21中央社 記者鍾榮峰台北5日電

IC載板廠景碩迎接第3季傳統旺季、ABF基板出貨穩健,法人預估景碩第3季業績可季增15%,不過,下半年須觀察手機晶片用BT載板和類載板SLP拉貨力道。

展望下半年營運表現,法人報告指出,景碩第3季迎接傳統旺季效應,此外,5G通訊基地台用可程式化邏輯閘陣列(FPGA)晶片用ABF載板需求穩健,單季拉貨成長幅度上看5%,有助第3季業績回溫。

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法人預估,目前基地台應用載板業績占景碩整體業績比重在11%到13%左右,預估景碩第3季業績可較第2季成長15%左右。

不過,法人指出,景碩下半年出貨表現,仍須觀察中國手機和通訊設備大廠華為(Huawei)禁令鬆綁進展以及中國基地台設備業者發展進程,此外,下半年美系手機新品晶片對類載板(SLP)需求以及非蘋手機對晶片用BT載板拉貨力道,也是景碩下半年業績能否回溫的重點。

法人預期,景碩今年下半年業績拚逐季成長,下半年業績表現較上半年佳,今年整體業績拚較去年持平。

景碩今年5月自結合併營收新台幣16.36億元,較去年同期20.6億元減少20.57%,累計今年前5月景碩自結合併營收84.21億元,較去年同期91.48億元減少7.95%。

景碩 華為
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