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和碩將發行無擔保公司債總額85億元 將償還借款

2019-06-03 20:47經濟日報 記者謝艾莉╱即時報導

和碩今(3)日公告,於3月14日公告董事會決議發行之無擔保普通公司債,發行總額為85億元整,每張面額為新台幣壹佰萬元,分為五年期固定年利率0.85%,及七年期為固定年利率為0.95%,募得價款之用途及運用計畫為償還借款。

由於和碩過去發行之無擔保普通公司債用途為充實營運資金及償還借款,今日的公告用途僅為償還借款,和碩財務長林秋炭3月時法說會上表示,2019年資本支出約2至2.5億元,較過去多維持在3億美元減少。

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中美貿易戰台廠轉移產能,外電日前爆料,和碩將在印尼投資10 兆至 15 兆印尼盾(約 6.95 億至 10 億美元)設廠,生產蘋果智慧手機 iPhone 用晶片,對此,和碩董事長童子賢日前表示不予評論。據了解,和碩並非要生產手機晶片,而是集團旗下IC載版廠景碩與復揚科技有意投資當地。

公司債 童子賢 景碩
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