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次世代記憶體2020年可望打進市場 資料中心先用

2019-05-20 16:45中央社 記者張建中台北20日電

英特爾(Intel)等半導體大廠紛紛投入次世代記憶體發展,市調機構集邦科技今天表示,價格仍是發展關鍵,預期2020年次世代記憶體有機會打進市場,資料中心可能率先採用。

集邦科技表示,現有記憶體將面臨製程持續微縮的物理極限,要提升效能與降低成本難度提高,英特爾與三星(Samsung)等紛紛投入MRAM、PRAM與RRAM等次世代記憶體發展。

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只是次世代記憶體與現有記憶體各有優缺點,集邦科技指出,次世代記憶體因尚未規模化與標準化,成本較高,僅特殊應用採用。

集邦科技表示,次世代記憶體發展的關鍵在於價格,預期隨著終端市場需求回溫,2020年現有記憶體價格可望止跌反彈,讓次世代記憶體有機會打進市場。

集邦科技指出,資料中心可能率先採用次世代記憶體,尤其是超大規模資料中心擁有相對高程度的客製化設計,可以針對不同記憶體規劃新的配置。

記憶體 英特爾 半導體
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