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三星加碼半導體 強槓台積

2019-04-25 02:23經濟日報 編譯鍾詠翔、劉忠勇╱綜合外電

三星。 (路透)
三星。 (路透)
三星電子展現搶占全球半導體市場的決心,宣布未來十年將投資133兆韓元(1,160億美元)擴大非記憶晶片和晶圓代工業務,力拚同時稱霸記憶晶片和邏輯晶片市場,代表三星不僅在生產先進晶片處理器方面槓上英特爾及高通,也計劃在晶圓代工領域追趕台積電。(延伸閱讀:三星先進製程 緊追台積電

根據三星24日公布的投資計畫,南韓國內研發經費將占73兆韓元,生產基礎設施占60兆韓元。三星計劃至2030年製造與研發業務增加1.5萬名人手,並將與中小企業、大學及研究實驗室擴大合作,以發展新興技術,培育專業人才。

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三星在記憶晶片市場處於領先地位,如今又宣布將擴大投資半導體產業,力拚也能在邏輯晶片市場稱王。據顧能(Gartner)統計,2017年全球非記憶晶片市場的規模達到2,900億美元,遠高於記憶晶片的1,300億美元。

三星也有意挑戰台積電在晶圓代工的龍頭地位。市調機構TrendForce的數據顯示,台積電去年上半年在全球晶圓代工市場的占有率達56.1%,遙遙領先三星的7.4%。

南韓半導體業協會(KSIA)董事安基鉉表示,三星鎖定的目標可能是台積電、高通等大廠,但目前在電腦微處理器領域取代英特爾的機會渺茫。(延伸閱讀:台積3奈米廠環評過關

韓國投資證券公司(KIS)分析師柳宗宇則指出,三星很少對長期計畫提出如此詳盡的說明,展現在晶片市場的企圖心,此市場不僅包括英特爾,還涉及行動處理器等各類晶片製造商。

半導體部門已成為三星整體業務的主力,占去年營業利益比重高達75%。三星去年投資半導體設備23.7兆韓元,以擴大產能,滿足人工智慧(AI)、自動化科技、物聯網(IoT)等需求。南韓政府也宣示將擴大支持半導體業,以降低南韓對記憶晶片的依賴,因應中國製造商帶來的挑戰。

三星近日成為新聞焦點,除了投資案以外,三星首款折疊螢幕手機Galaxy Fold出師不利,開賣前夕外媒測試的體驗機頻頻傳出螢幕出包的消息,迫使三星在23日宣布Fold延期上市。

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