台積3D封裝 獨家搶蘋單
台積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，台積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5奈米以下先進製程，整合人工智慧（AI）與新型記憶體的異質晶片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。
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先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過晶片堆疊，大幅提升晶片功能。 台積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應客戶希望一次到位，提供從晶片製造到後段封裝的整合服務。
台積電強調，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓晶片效能更強，晶片業花了相當的時間，開發體積小、功能更複雜的3D IC，這項技術需搭配難度更高的矽鑽孔（TSV）技術，以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。
儘管台積電未透露合作開發對象，業界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合最先進的處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統（MEMS），一般需要這種技術的公司，多是國際知名系統廠。以台積電技術開發藍圖研判，蘋果應該是首家導入3D IC封裝技術的客戶。
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台積領軍 帶旺生態系
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