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晶圓薄化熱 昇陽半拚擴產

2019-02-12 14:18聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

受惠於國際IDM大廠將晶圓薄化業務委外增加,晶圓薄化代工昇陽半(8028)營運展望看俏,隨著3D堆疊應用興起,晶圓薄化需求大增,昇陽半2019年擴增產能,法人預估晶圓薄化業務量看雙位數成長。

由於3D晶片技術成熟,將IC堆疊封裝成為主流趨勢,晶圓薄化需求孕育而生,加上功率半導體為了減低電阻及進一步達到更好的散熱效能,功率半導體晶圓薄化的需求也逐步擴大。目前國際IDM大廠晶圓薄化業務約80%比重是在自家內部完成,僅約10%至20%急單外包,隨IDM廠將營運重心放在5G及車用領域,功率半導體晶圓薄化業務釋出委外生產,昇陽半今年晶圓薄化接單可大幅成長。

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昇陽半目前晶圓薄化的業務主要是以Mosfet、8吋晶圓為主,薄化至125微米至200微米為營運主力產品,而50微米也已出貨,約占晶圓薄化營收比重5%,隨著今年產能擴增,50微米業務量可望大幅成長,挑戰營收占比10%目標,2019年更朝向25微米製程開發邁進。

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