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全螢幕手機風潮 薄膜覆晶成新寵

2018-11-09 13:31聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

全球智慧型手機成長雖趨緩,然手機螢幕逐漸邁向全螢幕化,帶動中高階手機的驅動IC設計由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF),根據研調機構預估2019年薄膜覆晶封裝手機機種占全球智慧型手機的滲透率,將從2018年的16.5%快速攀升至35%。

根據集邦科技旗下TrendForce光電研究調查,隨著全螢幕手機需求大增,高屏占比成為產品設計主要訴求之一,帶動薄膜覆晶封裝需求快速增加,縮窄下邊框。WitsView研究協理范博毓指出,過去手機驅動IC多半設計成玻璃覆晶封裝,因此面板下邊框需要預留較多接合空間,使得下邊框比其他三個側邊框寬。

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不過近兩年在全螢幕手機需求的帶動下,追求極致窄邊框成為面板設計的方向,高階手機機種開始改採薄膜覆晶封裝設計,將驅動IC反折至面板背面,進而縮窄下邊框寬度。過去只有柔性AMOLED手機機種會搭載薄膜覆晶封裝設計,但蘋果在2018年的新機種開始全面導入薄膜覆晶封裝設計後,也帶動其他品牌在高階機種改採此設計,並推升滲透率。

然而薄膜覆晶封裝用的捲帶產能有限,在需求大量增加下,供應趨於緊張的狀況逐漸浮現,捲帶的報價也出現許久未見的漲價態勢。過去捲帶的需求僅侷限於大尺寸薄膜覆晶封裝面板產品,市場長期維持供過於求的狀況。

雖然中高階手機近兩年有機會大量轉往薄膜覆晶封裝,增加對捲帶的需求,但考慮到薄膜覆晶封裝設計會增加手機材料成本,加上手機設計持續快速進化,不排除最終手機驅動IC又會回到玻璃覆晶封裝設計,因而降低捲帶廠商積極擴產的意願。

高階手機 智慧型手機 蘋果
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