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台積電7奈米獨吞超微3新晶片大單 明年量產

2018-11-08 13:31聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

超微新Ryzen處理器等三款晶片確定由台積電7奈米獨家生產。 超微/提供
超微新Ryzen處理器等三款晶片確定由台積電7奈米獨家生產。 超微/提供

處理器大廠超微(AMD)發表最新處理器及繪圖晶片,台積電7奈米製程確定拿下三款晶片大單,2019年正式導入量產,台積電7奈米通吃半導體大廠訂單完封競爭對手;面對AMD與台積電合作結盟來勢洶洶,競爭對手英特爾輸人不輸陣,宣布2019年將推出兩款處理器與伺服器晶片與之對抗。

AMD於昨日舊金山技術大會發表新一代電腦Ryzen處理器、伺服器處理器Rome及繪圖晶片Vega三款晶片,如先前外界預料,AMD在終止與格芯開發合作後,三款晶片確定由台積電7奈米獨家生產,對台積電而言,目前除了記憶體之外,增加CPU訂單逐漸拼湊完成半導體產品版圖,手機處理器高通、聯發科、海思,繪圖晶片輝達及特殊應用晶片達等均已經囊括在手。

AMD指出,目前Ryzen系列處理器是以14奈米製程的Zen架構,及改良版12奈米製程Zen+架構為主,2019年新一代Ryzen處理器將採用Zen 2架構,再來將會是以7奈米+製程為主的Zen 3架構,預計會在2020年推出,7奈米效能更勝上一代,超過對手14奈米及10奈米,可滿足複雜龐大的運算需求。業界預期未來Zen 4架構可能採用台積電的5米製程生產,最快在2021年亮相。

眼見AMD與台積電結盟來勢洶洶,競爭對手英特爾也不甘示弱,在AMD發表前夕,宣布推出兩款Xeon處理器新品與之對抗,預計在2019年上半年發表Cascade Lake advanced performance和用於入門級伺服器的Xeon E-2100處理器與AMD互別苗頭。

台積電 伺服器 英特爾
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