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台灣IC產值第3季增8.4% 第4季估增1.4%

2018-11-08 10:12中央社 記者張建中新竹8日電

台灣半導體產業協會(TSIA)統計,第3季台灣IC產業產值新台幣6915億元,季增8.4%,預期第4季IC產值可望進一步攀高至7014億元,將較第3季再增加1.4%。

隨著時序步入半導體產業傳統旺季,第3季台灣IC設計、製造、封裝與測試業產值同步攀高,帶動台灣IC總產值達6915億元,季增8.4%。

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其中,第3季IC設計業產值達1776億元,季增達9.5%,為成長幅度最大的次產業;IC測試業產值達393億元,季增9.2%。

IC製造業第3季產值3816億元,季增8.1%;IC封裝業產值930億元,季增6.9%。

展望未來,晶圓代工龍頭廠台積電第4季7奈米製程出貨可望倍增,將帶動第4季營收季增1成,並將改寫單季營收歷史新高紀錄。

TSIA預期,第4季台灣IC製造業產值可望攀高至4081億元,將季增6.9%,將是第4季表現最佳的次產業,並將帶動第4季台灣IC總產值攀高至7014億元,將較第3季再增加1.4%,表現淡季不淡。

其餘IC設計、封裝與測試業因淡季效應,第4季產值將同步較第3季減少;其中,IC設計業產值將滑落至1633億元,將季減8.1%,將是下滑幅度最大的次產業。

IC封裝業第4季產值估計將滑落至910億元,將季減2.2%;至於IC測試業產值將約390億元,將季減0.8%。(編輯:郭萍英)

製造業 半導體 晶圓代工
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